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机译:使用SU-8光刻胶掩模通过铜电镀在柔性聚酰亚胺基板上进行微型金属化
Sungkyunkwan Univ, Dept Mat Engn, Suwon 440746, South Korea;
Cu metallization; electroplating; polyimide; gap filling; flexible electronics; COPPER; RESISTIVITY;
机译:使用SU-8光刻胶掩模在柔性聚酰亚胺基板上进行高纵横比的Cu和Au线的微尺度金属化
机译:使用AZ光刻胶作为金属化Si衬底上的牺牲层,释放高深宽比的SU-8微结构
机译:根据Ni:Cr比和Cu电镀层厚度的关系,Cu / Ni-Cr /聚酰亚胺柔性覆铜箔层压板的粘合特性
机译:使用SU-8光刻胶在柔性聚酰亚胺基板上电镀铜和金的微量金属化
机译:使用掩埋的光刻胶掩模方法制造多层,独立式,SU-8结构
机译:通过表面改性和原位自金属化技术在聚酰亚胺衬底上制备柔性带通滤波器
机译:聚酰亚胺衬底上的铜电沉积使用聚苯胺薄膜作为柔性装置金属化的种子层