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4H-SiC MESFET器件工艺

         

摘要

介绍了制作4H-SiC MESFET器件的关键工艺.通过改进工艺,采用半绝缘衬底的国产SiC三层外延片,制造出总栅宽为1mm,2GHz连续波下输出功率大于4W,小信号增益大于10dB的SiC MESFET.

著录项

  • 来源
    《半导体学报》 |2007年第z1期|565-567|共3页
  • 作者单位

    南京电子器件研究所单片集成电路与模块国家重点实验室;

    南京;

    210016 南京电子器件研究所单片集成电路与模块国家重点实验室;

    南京;

    210016 南京电子器件研究所单片集成电路与模块国家重点实验室;

    南京;

    210016 南京电子器件研究所单片集成电路与模块国家重点实验室;

    南京;

    210016 南京电子器件研究所单片集成电路与模块国家重点实验室;

    南京;

    210016 南京电子器件研究所单片集成电路与模块国家重点实验室;

    南京;

    210016;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 TN304.2+4;
  • 关键词

    4H-SiC; 金属半导体场效应管; 微波; 宽禁带半导体;

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