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UBM的Ti金属化层研究

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本文介绍了倒装焊凸点常用的UBM选取原则,结合实际情况选取了Ti作为黏附阻挡层.比较了磁控溅射和离子束辅助溅射两种工艺方法对Ti层与管芯结合质量的影响.采用纳米硬度计的划痕功能测试了Ti膜的结构强度,结果显示两种工艺对Ti膜的抗划性能影响不大.推荐生产中采用成本相对较低的磁控溅射法.

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来源
《中国电子学会第十二届电子元件学术年会》|2002年|230-233|共4页
会议地点张家界
作者
刘豫东; 朱继满; 李倩倩; 马莒生;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类制造工艺、安装;
关键词
Ti层; 磁控溅射; 离子束辅助溅射; 倒装焊技术; 凸点材料;

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