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Applications of Amorphous Ti-P-N Diffusion Barriers in Silicon Metallization.

机译：非晶Ti-p-N扩散阻挡层在硅金属化中的应用。

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作者
Kolowa, E.; Halperin, L.; Pokela, P.; Vu, Q. T.; Nieh, C. W.;
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作者单位

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年度 1990
页码 1-8
总页数 8
原文格式 PDF
正文语种 eng
中图分类工业技术;
关键词
Silicon; Metallizing; Barriers; Metal films; Backscattering; Diffusion; Spectrometry; Electrical properties; Amorphous materials; Reprints;

机译：硅;金属化;阻挡层;金属膜;背向散射;扩散;光谱测定;电学特性;非晶材料;重印;

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