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无铅波峰焊焊点剥离现象的试验研究

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采用Sn-2.0Ag-0.5Cu-7.5Bi和Sn-3.0Ag-0.5Cu两种常用钎料,进行不同条件下焊点剥离现象模拟试验,对发生剥离的钎焊条件,剥离面形貌和成分的对比分析表明,前者发生机制与钎焊热裂纹中结晶裂纹发生机制相同,发生概率极高;而后者发生剥离可能与钎料和焊盘润湿不良、高的钎焊温度有关,发生概率很小.

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来源
《中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会》|2004年|126-137|共12页
会议地点北京
作者
赵智力; 钱乙余; 胡强; 李忠锁;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类焊接接头的力学性能及其强度计算;
关键词
焊点剥离; 无铅焊料; 波峰焊; 结晶裂纹;
入库时间 2022-08-17 11:03:01

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