机译:通过在汽车电子中使用的MLCC的SAC305焊点进行的热冲击测试,其降解特性和Ni3Sn4 IMC的生长
机译:SAC305无铅焊料在不同表面处理中的IMC生长机理及其对FCBGA封装焊点可靠性的影响
机译:高温高湿热冲击试验对低α焊料界面金属间化合物(IMC)生长的影响
机译:SAC305无铅焊料在不同表面光洁度下的IMC生长机理及其对FCBGA封装在不同热老化和温度循环条件下焊点可靠性的影响
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:等温时效过程中超声焊接Cu / SAC305 / Cu结构的界面反应和IMC生长
机译:等温时效过程中超声波焊接Cu / saC305 / Cu结构的界面反应和ImC生长
机译:修复的铅锡/无铅焊点的振动测试(预印)