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Ding Weiyu; 丁维育; Wang Wei; 汪炜; Liu Zhengxun; 刘正埙; Zhang Wei; 张伟; Chen Jianning; 陈建宁;
中国机械工程学会;
金属工艺; 微细电火花加工技术; 工艺流程; 表面质量;
机译:通过无缺口硅刻蚀和第一金属层的湿法清洗形成的硅通孔阵列芯片的制造和堆叠
机译:将铜电沉积到大孔硅阵列中以进行穿硅通孔应用
机译:具有多晶硅电极,纳米精密腔隙和硅通孔的CMUT阵列的制造工艺
机译:在大通孔硅通孔阵列中总不相关串扰的上限
机译:三维集成电路中的硅通孔电感:片上应用的建模与设计
机译:脉冲电流和预退火对通过硅通孔(TSV)铜热挤出的影响
机译:通过硅通孔通孔近硅应力的多波长拉曼特征及其在线监测应用
机译:在硅中激光钻孔垂直通孔
机译:使用硅通孔以面积阵列形式或与裸片阵列相同的尺寸进行表面安装ic
机译:使用硅通孔的表面安装IC,其面积阵列格式或与裸片阵列尺寸相同
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