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机译:具有多晶硅电极,纳米精密腔隙和硅通孔的CMUT阵列的制造工艺
机译:具有多晶硅电极,纳米精密腔隙和硅通孔的CMUT阵列的制造工艺
机译:使用双面(结构化)光掩模进行掩模对准器光刻的硅通孔制造的优化光刻工艺
机译:适用于高速三维集成电路(3-D IC)的低损耗气腔硅通孔(TSV)
机译:具有硅通孔(TSV)2.5D / 3D集成的光电探测器线性阵列的高速数据采集和预处理系统
机译:用于三维芯片堆叠应用的填充铜的硅通孔的制造和可靠性测试。
机译:带有介质剥离膜支撑的低温CMUT制造工艺可提高可靠性
机译:采用双面(结构化)光掩模制作硅通孔制造的优化光刻工艺,用于掩模对准器光刻
机译:通过纳米交叉线堆叠的构造和选择性化学蚀刻制造纳米间隙电极阵列