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IEEE Workshop on Signal and Power Integrity
IEEE Workshop on Signal and Power Integrity
召开年:
2016
召开地:
Turin(IT)
出版时间:
-
会议文集:
-
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1.
A big-data approach to handle process variations: Uncertainty quantification by tensor recovery
机译:
处理过程变化的大数据方法:通过张量恢复进行不确定性量化
作者:
Zheng Zhang
;
Tsui-Wei Weng
;
Luca Daniel
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2016年
2.
A clustering technique for fast electrothermal analysis of on-chip power distribution networks
机译:
一种用于片上配电网络快速电热分析的聚类技术
作者:
A. Magnani
;
M. de Magistris
;
A. Maffucci
;
A. Todri-Sanial
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2016年
关键词:
IR-drop;
On-chip power distribution networks;
electrothermal analysis;
model order reduction;
power integrity;
3.
A new EMI-noise reduction method in LSI-Package-Board system
机译:
LSI-Packard-Board系统中一种新的EMI降噪方法
作者:
Takashi Hasegawa
;
Toshiki Kanamoto
;
Hiroaki Ammo
;
Masaharu Kawano
;
Toshikazu Fukuda
;
Sachiko Kobayashi
;
Atsushi Kurokawa
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2016年
4.
Discrete controlled pre-driver FIR model for hybrid IBIS model AMS simulation
机译:
用于混合IBIS模型的离散控制的预驾驶员FIR模型AMS仿真
作者:
Wael Dghais
;
Fethi H. Bellamine
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2016年
关键词:
Event-driven formulation;
IBIS model;
hybrid behavioral modelling;
signal integrity simulation;
5.
Generalized anisotropic polynomial chaos approach for expedited statistical analysis of nonlinear radio-frequency (RF) circuits
机译:
广义各向异性多项式混沌方法用于非线性射频电路的快速统计分析
作者:
Ishan Kapse
;
Aditi Krishna Prasad
;
Sourajeet Roy
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2016年
关键词:
Anisotropic expansion;
high dimensional model representation;
polynomial chaos;
radio-frequency circuits;
statistical analysis;
6.
Accelerating time domain simulations of PLLs
机译:
加速PLL的时域仿真
作者:
Giovanni De Luca
;
Wil H. A. Schilders
;
Pascal Bolcato
;
Remi Larcheveque
;
Joost Rommes
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2016年
7.
Accurate prediction of interconnect capacitance in Self-Aligned Quadruple Patterning
机译:
自对准四重图案中互连电容的准确预测
作者:
Toshiki Kanamoto
;
Hiroaki Ammo
;
Takashi Hasegawa
;
Sachiko Kobayashi
;
Toshikazu Fukuda
;
Masaharu Kawano
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2016年
8.
Achievements and challenges in power and signal integrity analyses of Set-Top Box products
机译:
机顶盒产品功率和信号完整性分析的成就和挑战
作者:
Xavier Lecoq
;
Emmanuel Terlain
;
Etienne Dralez
;
David Auchere
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2016年
关键词:
A53;
A57;
A9;
CPU;
IC-package-PCB;
Power Integrity;
Set-Top Box;
Signal Integrity;
TDR;
USB3;
dual-core;
eye diagram;
high-speed interfaces;
processsor;
quad-core;
9.
Adaptive algorithm for sampling nonlinear circuit behaviour in time-domain
机译:
时域非线性电路行为采样的自适应算法
作者:
Marko Magerl
;
Christian Stockreiter
;
Oliver Eisenberger
;
Adrijan Baric
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2016年
关键词:
adaptive sampling;
black-box modelling;
direct power injection;
echo state networks;
10.
Addressing PCB effects in the design of a buck converter
机译:
解决降压转换器设计中的PCB效应
作者:
Ihsan Erdin
;
Ram Achar
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2016年
关键词:
Buck Converter;
EMI;
Power Integrity;
Small-Signal Analysis;
11.
An adjoint method based approach for optical waveguide design in thin glass sheets using ion-exchange processes
机译:
基于伴随方法的离子交换工艺在薄玻璃板上进行光波导设计的方法
作者:
Dudu Zhang
;
Thomas Kühler
;
Elmar Griese
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2016年
12.
An analysis of power supply induced jitter for a voltage mode driver in high speed serial links
机译:
高速串行链路中电压模式驱动器的电源引起的抖动分析
作者:
Jai Narayan Tripathi
;
Vijender Kumar Sharma
;
Hiten Advani
;
Pratap Narayan Singh
;
Hitesh Shrimali
;
Rakesh Malik
会议名称:
《》
|
2016年
关键词:
Jitter;
PDN Noise;
Power Delivery Networks;
Power Supply Induced Jitter (PSIJ);
Serial Links;
System-On-Chip (SoC);
13.
Analysis of coupled exponential microstrip lines by means of a multi-step perturbation technique
机译:
耦合指数微带线的多步摄动技术分析
作者:
Paolo Manfredi
;
Daniël De Zutter
;
Dries Vande Ginste
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2016年
关键词:
Exponential lines;
nonuniform transmission lines;
perturbation methods;
transmission line theory;
14.
Application of Taylor models to the worst-case analysis of stripline interconnects
机译:
泰勒模型在带状线互连的最坏情况分析中的应用
作者:
Paolo Manfredi
;
Riccardo Trinchero
;
Flavio G. Canavero
;
Igor S. Stievano
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2016年
关键词:
Parametric simulation;
Taylor models;
multiconductor transmission lines;
tolerance analysis;
uncertainty;
worst-case analysis;
15.
Characterization of high-frequency interconnects: Comparison between time- and frequency-domain methods
机译:
高频互连的特性:时域和频域方法之间的比较
作者:
Mark Bieler
;
Uwe Arz
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2016年
16.
Characterize server platform voltage regulator performance beyond power conversion
机译:
表征服务器平台调压器性能,超越功率转换
作者:
Jiangqi He
;
Wei Xu
;
Chunlei Guo
;
David Figueroa
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2016年
关键词:
board parasitic;
controller;
coupling noise;
datacenter;
digital VR;
power solution;
power stage;
voltage regulator;
17.
Common-mode noise reduction of right-angled coupled stripline using timing-offset differential signal
机译:
使用定时偏移差分信号降低直角耦合带状线的共模噪声
作者:
Chih-Chen Yeh
;
Chun-Long Wang
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2016年
关键词:
Common-mode noise;
coupled microstrip line;
coupled stripline;
timing-offset differential signal;
18.
Digital Wave formulation of quasi-static Partial Element Equivalent Circuit method
机译:
准静态局部元件等效电路方法的数字波形公式
作者:
Piero Belforte
;
Luigi Lombardi
;
Daniele Romano
;
Giulio Antonini
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2016年
19.
Effect of via-transitions on signal integrity using power transmission lines
机译:
使用输电线路的通孔转换对信号完整性的影响
作者:
David C. Zhang
;
Madhavan Swaminathan
;
David Keezer
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2016年
关键词:
Power distribution network (PDN);
power transmission line (PTL);
return path discontinuity (RPD);
20.
Efficient time-domain variability analysis using parameterized model-order reduction
机译:
使用参数化模型阶约简进行有效的时域变异性分析
作者:
Ye Tao
;
Behzad Nouri
;
Michel Nakhla
;
Ramachandra Achar
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2016年
21.
Electrothermal modeling and characterization of carbon interconnects with negative temperature coefficient of the resistance
机译:
具有负电阻温度系数的碳互连的电热建模和表征
作者:
A. Maffucci
;
F. Micciulla
;
A. Cataldo
;
S. Bellucci
;
G. Miano
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2016年
关键词:
Carbon nanotube;
Electro-thermal Analysis Graphene Nanoribbons and Nanoplatelets;
Nano-interconnects;
22.
Fast transient thermal simulation of 2.5-D packages on through silicon via interposer
机译:
通过中介层通过硅对2.5-D封装进行快速瞬态热仿真
作者:
Qiangqiang Feng
;
Min Tang
;
Guangcao Fu
;
Junfa Mao
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2016年
关键词:
Alternating-direction-implicit (ADI) method;
through silicon via (TSV) interposer;
transient thermal simulation;
23.
Propagation of surface plasmon polaritons on graphene nano-interconnects
机译:
表面等离振子极化子在石墨烯纳米互连上的传播
作者:
R. Araneo
;
G. Lovat
;
S. Celozzi
;
P. Burghignoli
;
G. W. Hanson
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2016年
24.
Extension of 2.5D PEEC for coplanar structures in power distribution network analysis
机译:
将2.5D PEEC扩展到配电网分析中的共面结构
作者:
Bibhu Prasad Nayak
;
Sreenivasulu Reddy Vedicherla
;
Dipanjan Gope
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2016年
关键词:
2.5D PEEC;
Power distribution network (PDN);
25.
Eye-diagram estimation using equivalent circuit model of coupled microstrip channel on high-speed and wide I/O Channel for 2.5D and 3D IC
机译:
使用2.5D和3D IC的高速和宽I / O通道上耦合微带通道的等效电路模型进行眼图估计
作者:
Sumin Choi
;
Heegon Kim
;
Daniel H. Jung
;
Jonghoon J. Kim
;
Jaemin Lim
;
Hyunsuk Lee
;
Kyungjun Cho
;
Joungho Kim
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2016年
关键词:
Coupled microstrip channel;
Crosstalk;
Eye-diagram;
Eye-diagram estimation;
High-speed;
Wide I/O;
Worst eye-diagram;
26.
Filter design method for GaN-Buck converter taking into account of the common-mode propagation paths
机译:
考虑共模传播路径的GaN-Buck转换器的滤波器设计方法
作者:
J. L. Kotny
;
T. Duquesne
;
N. Idir
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2016年
关键词:
Conducted emissions;
EMI filter;
GaN-transistor;
Modeling;
Power converter;
Propagation paths;
27.
Finite difference schemes for transient simulation of transmission lines exhibiting uncertainties
机译:
具有不确定性的输电线路瞬态仿真的有限差分方案
作者:
Xu Chen
;
José E. Schutt-Ainé
;
Andreas C. Cangellaris
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2016年
28.
Frequency dependent and nonuniform parameters transmission line model
机译:
频率相关和非均匀参数传输线模型
作者:
Agnieszka Wardzińska
;
Wojciech Bandurski
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2016年
关键词:
Interconnect;
NUTL;
SPICE;
Scattering Parameters;
Transmission line;
VLSI;
29.
High frequency modeling of Through Silicon Capacitors (TSC) architectures in silicon interposer
机译:
硅中介层中的直通硅电容器(TSC)架构的高频建模
作者:
Khadim Dieng
;
Cédric Bermond
;
Philippe Artillan
;
Olivier Guiller
;
Thierry Lacrevaz
;
Sylvain Joblot
;
Grégory Houzet
;
Alexis Farcy
;
Yann Lamy
;
Bernard Fléchet
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2016年
关键词:
Integrated capacitors;
Power Distribution Network (PDN);
Silicon interposer;
high frequency modeling and measurements;
30.
High-fidelity, high-performance full-wave computational algorithms for intra-system EMI analysis of IC and electronics
机译:
用于IC和电子产品的系统内EMI分析的高保真,高性能全波计算算法
作者:
Shen Lin
;
Hong-Wei Gao
;
Zhen Peng
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2016年
31.
High-frequency modelling of surface-mount power inductor used in switching DC-DC converters
机译:
开关DC-DC转换器中使用的表面贴装功率电感器的高频建模
作者:
Josip Bačmaga
;
Raul Blečić
;
Renaud Gillon
;
Adrijan Barić
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2016年
关键词:
frequency-domain characterization;
lumped-element model;
switching power supplies;
32.
High-speed flip chip package Co-Design with Optimization of anti-pad size variations on metal plane layout
机译:
高速倒装芯片封装协同设计,在金属平面布局上优化了抗焊盘尺寸变化
作者:
HoJeong Lim
;
JeongKyu Yang
;
HeeYeon Ku
;
ChongGeun Ahn
;
TaeYong Lee
;
ByongJin Kim
;
JiYong Chung
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2016年
关键词:
Co-design;
anti-pad;
fcBGA;
impedance discontinuities;
metal plane layout;
via impedance matching;
33.
Higher-order virtual ground fence design for filtering power plane noise
机译:
用于过滤电源平面噪声的高阶虚拟地面围栏设计
作者:
A. Ege Engin
;
Ivan Ndip
;
Klaus-Dieter Lang
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2016年
34.
Hyperbolic polynomial chaos expansion (HPCE) and its application to statistical analysis of nonlinear circuits
机译:
双曲多项式混沌展开(HPCE)及其在非线性电路统计分析中的应用
作者:
Majid Ahadi
;
Aditi Krishna Prasad
;
Sourajeet Roy
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2016年
关键词:
Hyperbolic polynomial chaos expansion;
microwave networks;
statistical analysis;
transient analysis;
uncertainty quantification;
35.
Impact of continuous time linear equalizer variability on eye opening of high-speed links
机译:
连续时间线性均衡器可变性对高速链路眼图张开的影响
作者:
Jan B. Preibisch
;
Torsten Reuschel
;
Katharina Scharff
;
Christian Schuster
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2016年
36.
Impact of Voltage Bias on Through Silicon Vias (TSV) depletion and crosstalk
机译:
电压偏置对硅通孔(TSV)耗尽和串扰的影响
作者:
S. Piersanti
;
F. de Paulis
;
A. Orlandi
;
J. Fan
;
J. Drewniak
;
B. Achkir
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2016年
关键词:
TSVs Through Silicon Vias;
circuit modelin;
hysteresis;
non linear effects;
segmentation;
37.
Investigation of the power-clock network impact on adiabatic logic
机译:
电力时钟网络对绝热逻辑的影响研究
作者:
Nicolas Jeanniot
;
Aida Todri-Sanial
;
Pascal Nouet
;
Gaël Pillonnet
;
Hervé Fanet
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2016年
关键词:
Adiabatic Logic;
Power Efficiency;
Power-Clock Distribution Network;
38.
IR drop analysis of high-speed PCBs using 3D planar EM technology
机译:
使用3D平面EM技术的高速PCB的IR降分析
作者:
Jeannick Sercu
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2016年
关键词:
3D planar EM;
Method of Moments;
MoM;
PDN;
Power Distribution Network;
static IR drop;
39.
Navigating PCB stackup layer assignments for optimized si and pi performance in high speed, high power designs
机译:
浏览PCB叠层分配以在高速,高功率设计中优化si和pi性能
作者:
Chad M. Smutzer
;
Michael J. Degerstrom
;
Barry K. Gilbert
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2016年
40.
Novel absorptive design of common-mode filter at desired frequency band
机译:
理想频段共模滤波器的新型吸收设计
作者:
Po-Jui Li
;
Chi-Hsuan Cheng
;
Ying-Cheng Tseng
;
Tzong-Lin Wu
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2016年
关键词:
CM filter;
CM noise;
absorptive filter;
mushroom-like structure;
reflectionless filter;
41.
On the upper bound of total uncorrelated crosstalk in large through silicon via arrays
机译:
在大通孔硅通孔阵列中总不相关串扰的上限
作者:
David Dahl
;
Torsten Reuschel
;
Xiaomin Duan
;
Ivan Ndip
;
Klaus-Dieter Lang
;
Christian Schuster
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2016年
关键词:
crosstalk;
link simulation;
via arrays;
42.
On the use of digital predistortion to compensate the nonlinear effects of semiconductor optical amplifiers
机译:
关于使用数字预失真补偿半导体光放大器的非线性效应
作者:
S. Azou
;
S. Bejan
;
P. Morel
;
C. Diouf
;
A. Sharaiha
;
M. Telescu
;
N. Tanguy
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2016年
关键词:
macro-modeling technique;
nonlinear predistortion;
optical communications;
semiconductor optical amplifier;
43.
Optical directional coupler for graded index waveguides in thin glass sheets for PCB integration
机译:
光定向耦合器,用于玻璃薄板中渐变折射率波导,用于PCB集成
作者:
Jan Hinnerk Stosch
;
Thomas Kühler
;
Elmar Griese
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2016年
44.
Pessimism removal in a system analysis of a 28Gbps SERDES link
机译:
28Gbps SERDES链接的系统分析中的悲观主义消除
作者:
Olivier Bayet
;
Massimo Cereda
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2016年
关键词:
PCB;
board;
high speed;
methodology;
package;
serdes;
signal integrity;
simulation;
system;
45.
Pole residue equivalent system solver (PRESS)
机译:
极数残渣当量系统求解器(PRESS)
作者:
Venkatesh Avula
;
Ata Zadehgol
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
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2016年
46.
Power delivery impedance impact of power gating schemes
机译:
功率门控方案的功率传输阻抗影响
作者:
Sameer Shekhar
;
Amit K. Jain
;
Noam Winer
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
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2016年
关键词:
microprocessor;
power architecture;
power delivery;
power delivery impedance;
power gates;
power integrity;
power management;
47.
Power Delivery Network simulation methodology including Integrated Circuit behavior
机译:
包括集成电路行为在内的输电网络仿真方法
作者:
Benoit Goral
;
Cyrille Gautier
;
Alexandre Amedeo
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
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2016年
关键词:
Design;
IC decoupling;
In Package;
PDN design methodology;
Power Delivery Network;
VRM;
48.
Power-aware signal integrity analysis of DDR4 data bus in onboard memory module
机译:
板载内存模块中DDR4数据总线的功耗感知信号完整性分析
作者:
Anil Kumar Pandey
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
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2016年
关键词:
channel simulation;
electromagnetic simulation;
power integrity;
power-aware signal integrity analysis;
49.
Radiation of synchronous buck converter modelled by three magnetic moments and combined with SPICE simulations
机译:
通过三个磁矩建模并与SPICE仿真相结合的同步降压转换器的辐射
作者:
Raul Blecic
;
Renaud Gillon
;
Bart Nauwelaers
;
Adrijan Baric
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
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2016年
关键词:
electromagnetic interference;
electromagnetic simulations;
far-field zone;
radiated emissions;
switched-mode power supply;
50.
Ripple analysis: Identify and quantify reflective interference through ISI decomposition
机译:
纹波分析:通过ISI分解识别和量化反射干扰
作者:
Richard J. Allred
;
Barry Katz
;
Cynthia Furse
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
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2016年
51.
Robust nonlinear models for CMOS buffers
机译:
CMOS缓冲器的鲁棒非线性模型
作者:
C. Diouf
;
M. Telescu
;
N. Tanguy
;
I. S. Stievano
;
F. G. Canavero
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
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2016年
关键词:
IBIS;
behavioral modeling;
circuit simulation;
integrated circuits;
nonlinear circuits;
52.
Signal propagation properties of anisotropic conducting polymers up to 110 GHz and their applicability in test fixtures
机译:
高达110 GHz的各向异性导电聚合物的信号传播特性及其在测试夹具中的适用性
作者:
M. Sippel
;
G. Gold
;
K. Helmreich
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
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2016年
53.
Simulation-based analysis on EMI effect in LPDDR interface for mitigating RFI in a mobile environment
机译:
基于仿真的LPDDR接口中的EMI效应分析,可减轻移动环境中的RFI
作者:
Seil Kim
;
Sungwook Moon
;
Seungbae Lee
;
Donny Yi
;
Goeun Park
;
Sangchul Shin
;
Sangwoo Pae
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
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2016年
关键词:
AP-LPDDR memory interface;
EMI;
RFI;
54.
SIPI co-extraction and SPICE co-simulation for package on-die decap optimization
机译:
SIPI协提取和SPICE协仿真,用于封装片上封装的优化
作者:
Antonio Ciccomancini Scogna
;
LianKheng Teoh
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
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2016年
关键词:
SIPI co-extraction;
SSN and on-die optimization;
co-simulation;
55.
Stability preserving post-processing methods applied in the Loewner framework
机译:
Loewner框架中应用的保持稳定性的后处理方法
作者:
Ion Victor Gosea
;
Athanasios C. Antoulas
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
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2016年
56.
System level estimation of a PCB electromagnetic radiated emission
机译:
PCB电磁辐射发射的系统级估计
作者:
Salomeh Heidari
;
Milad Mehri
;
Nasser Masoumi
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
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2016年
关键词:
Electromagnetic Compatibility (EMC);
Electromagnetic Interference (EMI);
Interconnects;
PCB;
Radiated Emission;
57.
System-level practical dynamic voltage drop simulation with IC internal VRM
机译:
具有IC内部VRM的系统级实用动态压降仿真
作者:
Jeongmin Jo
;
Seil Kim
;
Seungbae Lee
;
Sangwoo Pae
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
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2016年
关键词:
Co-simulation;
DDI;
PI;
RFI;
Voltage Drop;
58.
The analysis of EMI effects on the performance of electronic systems implemented on a PCB
机译:
分析EMI对在PCB上实现的电子系统的性能的影响
作者:
Milad Mehri
;
Salomeh Heidari
;
Nasser Masoumi
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
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2016年
关键词:
EMI-added Phase Noise/Jitter;
Electromagnetic Compatibility (EMC);
Electromagnetic Interference (EMI);
PCB;
RF front-end;
Radiated Susceptibility;
59.
Transfer function modeling for the Buck converter
机译:
Buck转换器的传递函数建模
作者:
Sanda Lefteriu
;
Cécile Labarre
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
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2016年
60.
TSVs embedded in a microfluidic heat sink: High-frequency characterization and thermal modeling
机译:
嵌入微流体散热器的TSV:高频特性和热建模
作者:
Hanju Oh
;
Yang Zhang
;
Thomas E. Sarvey
;
Gary S. May
;
Muhannad S. Bakir
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
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2016年
关键词:
3-D microsystem;
Heat sink;
Microfluidic cooling;
Micropin-fin;
Silicon interposer;
Through-silicon via;
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