机译:半导体装置,半导体测试装置的验证方法和/或使用该半导体装置的测试方法
公开/公告号JP2003132695A
专利类型
公开/公告日2003-05-09
原文格式PDF
申请/专利权人 MITSUBISHI ELECTRIC CORP;
申请/专利号JP20010330522
发明设计人 KOYAMA TOSHISATO;
申请日2001-10-29
分类号G11C29/00;G01R31/28;H01L21/82;
国家 JP
入库时间 2022-08-22 00:12:54