机译:用于半导体设备的支持设备,用于测试半导体设备的载体,用于半导体设备的固定方法,用于将半导体设备与支持设备分离的方法以及用于将半导体设备安装在用于载体的设备上的方法
公开/公告号JPH1068758A
专利类型
公开/公告日1998-03-10
原文格式PDF
申请/专利权人 FUJITSU LTD;
申请/专利号JP19970066990
申请日1997-03-19
分类号G01R31/26;H01L21/66;
国家 JP
入库时间 2022-08-22 03:01:46