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公开/公告号CN100573852C
专利类型发明授权
公开/公告日2009-12-23
原文格式PDF
申请/专利权人 德州仪器公司;
申请/专利号CN200680009986.2
发明设计人 霍华德·蒂格拉尔;
申请日2006-03-23
分类号
代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司;
代理人刘国伟
地址 美国得克萨斯州
入库时间 2022-08-23 09:03:42
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2009-12-23
授权
2008-05-21
实质审查的生效
2008-03-26
公开
机译: 在同一芯片上构建全耗尽和部分耗尽的晶体管
机译:带有累积背栅的部分耗尽和完全耗尽的绝缘体上硅金属氧化物半导体场效应晶体管的正背栅耦合起源
机译:绝缘体上硅晶体管从部分耗尽过渡到完全耗尽:沟道长度的影响
机译:利用寄生双极结晶体管效应开发基于高性能全耗尽型绝缘体上硅的扩展栅场效应晶体管
机译:短通道多栅极SOI MOSFET的分析模型,特别强调围绕围栅晶体管部分耗尽和全耗尽
机译:规模化和部分耗尽的绝缘体上硅场效应晶体管中噪声机制的仿真。
机译:用于生物传感器的灵敏的全耗尽型电解质-绝缘体-半导体场效应晶体管的标准CMOS制作
机译:绝缘子MOS晶体管全耗尽半导体中顶表面电荷灵敏度的分析表达
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