首页> 中国专利> 在同一芯片上建置全耗尽和部分耗尽晶体管

在同一芯片上建置全耗尽和部分耗尽晶体管

摘要

本发明揭示一种用于在半导体衬底(104)上形成全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)晶体管(150)和部分耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)晶体管(152)的方法,所述方法作为单个集成电路制造工艺流程的一部分。还揭示根据所述方法制造的半导体装置结构。

著录项

  • 公开/公告号CN100573852C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2009-12-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 德州仪器公司;

    申请/专利号CN200680009986.2

  • 发明设计人 霍华德·蒂格拉尔;

    申请日2006-03-23

  • 分类号

  • 代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人刘国伟

  • 地址 美国得克萨斯州

  • 入库时间 2022-08-23 09:03:42

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2009-12-23

    授权

    授权

  • 2008-05-21

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2008-03-26

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号