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可同时具有部分耗尽晶体管与完全耗尽晶体管的芯片及其制作方法

摘要

本发明主要提出两种不同型态的完全耗尽晶体管,并且将完全耗尽晶体管与部分耗尽晶体管整合于单一芯片上。可通过调整栅极层的长度,以决定平面晶体管是完全耗尽或是部分耗尽。完全耗尽晶体管的栅极层长度较部分耗尽晶体管的栅极层长度为长。或是通过调整晶体管有源区的宽度,以决定晶体管是完全耗尽或是部分耗尽。完全耗尽晶体管的有源区宽度较部分耗尽晶体管的有源区宽度为窄。不断地减少有源区的宽度,可以形成一多重栅极晶体管,当该多重栅极晶体管的有源区宽度减少至小于耗尽区宽度的两倍时,该多重栅极晶体管便是完全耗尽。如此一来,在单一芯片上就可同时制备完全耗尽晶体管与部分耗尽晶体管。

著录项

  • 公开/公告号CN1293635C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2007-01-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;

    申请/专利号CN03156532.8

  • 申请日2003-09-03

  • 分类号H01L27/04(20060101);H01L27/12(20060101);H01L29/786(20060101);H01L21/82(20060101);H01L21/84(20060101);

  • 代理机构11127 北京三友知识产权代理有限公司;

  • 代理人王一斌

  • 地址 台湾省新竹科学工业园区

  • 入库时间 2022-08-23 08:58:58

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2007-01-03

    授权

    授权

  • 2005-01-05

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2004-11-03

    公开

    公开

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