公开/公告号CN1293635C
专利类型发明授权
公开/公告日2007-01-03
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN03156532.8
申请日2003-09-03
分类号H01L27/04(20060101);H01L27/12(20060101);H01L29/786(20060101);H01L21/82(20060101);H01L21/84(20060101);
代理机构11127 北京三友知识产权代理有限公司;
代理人王一斌
地址 台湾省新竹科学工业园区
入库时间 2022-08-23 08:58:58
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2007-01-03
授权
授权
2005-01-05
实质审查的生效
实质审查的生效
2004-11-03
公开
公开
机译: 绝缘体上的半导体芯片,包含部分耗尽,完全耗尽和多栅极晶体管的应变通道
机译: 包含应变通道部分耗尽,完全耗尽和多栅极晶体管的绝缘体上半导体芯片
机译: 包含应变通道部分耗尽,完全耗尽和多栅极晶体管的绝缘体上半导体芯片