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一种具有窗口的双介质SOI耐压结构及其SOI功率器件

摘要

本发明提供一种用于功率器件的具有窗口的双介质层SOI耐压结构以及采用具有窗口的双介质层SOI耐压结构的SOI功率器件,其特征是:耐压层结构含有两层介质层,两介质层之间填充半导体或半绝缘材料,且第一层介质有窗口。当器件加上反偏电压时,中间层上下界面形成的界面电荷提高了第二层介质的电场强度,同时,窗口的存在调制了漂移区电场,因而器件耐压大大提高。另一方面,窗口的存在提供了热传导的路径,使得该器件结构的自热效应主要取决于第二层介质的厚度,而第二层介质在不击穿的情况下可以较薄,所以本发明提出的器件结构能够缓解自热效应。基于本发明的SOI功率器件,不仅能够提高器件耐压,且因埋层较常规SOI器件更薄而缓解自热效应,特别适于制作高耐压的功率器件。

著录项

  • 公开/公告号CN100470811C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2009-03-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 电子科技大学;

    申请/专利号CN200610022119.4

  • 申请日2006-10-25

  • 分类号H01L27/12(20060101);

  • 代理机构51211 成都天嘉专利事务所(普通合伙);

  • 代理人徐丰

  • 地址 610054 四川省成都市建设北路2号

  • 入库时间 2022-08-23 09:02:07

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-12-18

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 27/12 授权公告日:20090318 终止日期:20121025 申请日:20061025

    专利权的终止

  • 2009-03-18

    授权

    授权

  • 2007-08-22

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2007-06-27

    公开

    公开

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