公开/公告号CN110426570B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-26
原文格式PDF
申请/专利权人 北京遥感设备研究所;
申请/专利号CN201910633978.4
申请日2019-07-15
分类号G01R31/00(20060101);G01M13/00(20190101);
代理机构11024 中国航天科工集团公司专利中心;
代理人葛鹏
地址 100854 北京市海淀区永定路51号
入库时间 2022-08-23 12:40:19
机译: 晶片质量检验方法和装置,以及包括晶片质量检验方法的半导体器件制造方法
机译: 振荡器一种质量检验仪器和振荡器一种质量检验方法
机译: 用于快速无线充电的方法和系统,其中低充电状态(SOC)温度相关的充电电流和低SOC温度极限高于高SOC温度相关充电电流和高SOC温度极限