公开/公告号CN110303609B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-08-03
原文格式PDF
申请/专利权人 芯盟科技有限公司;
申请/专利号CN201910630418.3
发明设计人 余兴;
申请日2019-07-12
分类号B28D5/04(20060101);B28D7/00(20060101);H01L21/67(20060101);H01L21/66(20060101);
代理机构31294 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人孙佳胤
地址 314400 浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区隆兴路118号内主办公楼2129室
入库时间 2022-08-23 12:14:42
机译: 晶圆预对准装置,其判断晶圆存在的方法,用于感测晶圆边缘位置的方法,具有用于执行该位置感测方法的记录程序的计算机可读记录介质,用于感测晶圆边缘位置的装置以及电量传感器
机译: 晶圆边缘检测装置,使用该晶圆边缘的方法以及晶圆晶圆化方法
机译: 晶圆边缘曝光装置和使用该晶圆边缘曝光方法的晶圆边缘曝光方法