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WAFER EDGE EXPOSURE APPARATUS AND WAFER EDGE EXPOSING METHOD USING THE SAME

机译:晶圆边缘曝光装置和使用该晶圆边缘曝光方法的晶圆边缘曝光方法

摘要

An apparatus and method for exposing an edge of a wafer is provided to prevent detection of a notch from being bad by installing a wafer loading/wafer center compensating unit. An apparatus includes a wafer loading/wafer center compensating unit(50) loading a wafer and compensating a center of the wafer, a wafer center checking/notch detecting unit(80) checking the center of the wafer by computing a circumference of the wafer loaded on the wafer loading/wafer center compensating unit and detecting a notch of the wafer, and a wafer edge exposing unit(90) exposing an edge of the wafer. The wafer center checking/notch detecting unit has a light emitting portion and a light receiving portion.
机译:提供一种用于暴露晶片边缘的设备和方法,以通过安装晶片装载/晶片中心补偿单元来防止刻痕的检测不良。一种设备,包括:晶片装载/晶片中心补偿单元(50),其装载晶片并补偿晶片的中心;晶片中心检查/缺口检测单元(80),其通过计算装载的晶片的周长来检查晶片的中心。在晶片装载/晶片中心补偿单元上检测晶片的缺口并检测晶片边缘的晶片边缘曝光单元(90)。晶片中心检查/缺口检测单元具有发光部和受光部。

著录项

  • 公开/公告号KR100677036B1

    专利类型

  • 公开/公告日2007-02-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 DONGBU ELECTRONICS CO. LTD.;

    申请/专利号KR20050129662

  • 发明设计人 UHM KYONG SAM;

    申请日2005-12-26

  • 分类号H01L21/027;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 20:33:01

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