公开/公告号CN111092604B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-07-20
原文格式PDF
申请/专利权人 见闻录(浙江)半导体有限公司;
申请/专利号CN201911294647.9
申请日2019-12-16
分类号H03H9/02(20060101);H03H3/02(20060101);
代理机构35235 厦门福贝知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人陈远洋
地址 313000 浙江省湖州市康山街道红丰路1366号3幢1219-23
入库时间 2022-08-23 12:09:28
机译: 具有压电谐振器结构与其基体和制造方法之间的支持构件形成气隙的膜体声波谐振器及其制造方法
机译: 压电单元例如体声波谐振器,结构化基础电极的制造方法,涉及提供基础材料,以及在具有导电材料的基础材料上制造层叠结构的方法。
机译: 体声波谐振器结构,其制造方法以及使用该结构的双工器