公开/公告号CN108122801B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-07-09
原文格式PDF
申请/专利权人 武汉新芯集成电路制造有限公司;
申请/专利号CN201711320766.8
申请日2017-12-12
分类号H01L21/66(20060101);H01L21/67(20060101);
代理机构31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人屈蘅;李时云
地址 430205 湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号
入库时间 2022-08-23 12:06:40
机译: 晶圆的标记方法,模具的标记方法,晶圆的标记方法及晶圆测试设备
机译: 晶圆的标记方法,模具的标记方法,晶圆的标记方法及晶圆测试设备
机译: 晶圆的标记方法,下一个骰子的标记方法,晶圆的定位方法和晶圆检查设备