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杨生荣; 王克江; 白阳; 孙彬;
北京中电科电子装备有限公司 北京 100176;
精密磨削; 进给速度; 磨削功率; 磨削力; 模糊控制;
机译:基于模糊PID控制器的新模糊PID控制系统和模糊控制过程
机译:快速晶圆边缘夹爪,带有可选的顶部装载器,用于处理翘曲的晶圆;通过顶部晶圆处理器(底部夹持),可以更快地更换晶圆
机译:基于IC封装的晶圆级倒装芯片运动平台复合前馈-模糊PID控制。
机译:平面化和后平面化工艺中的焊盘晶圆和刷子晶圆接触特性。
机译:金膜厚度和表面粗糙度对室温晶圆键合和金-金表面活化键合的晶圆级真空密封的影响
机译:模糊PID控制器对基于无线传感器网络的反馈控制系统的影响
机译:用于晶圆键合的晶圆清洗和预粘接模块
机译:基于原位晶圆温度光学探头基于连续晶圆温度测量的等离子反应器晶圆温度漂移校正
机译:SOI晶圆和通过晶圆接触和电连接晶圆接触的基于沟槽的互连结构形成SOI晶圆的方法
机译:使用原位晶圆温度光学探头,基于连续的晶圆温度测量,对等离子体反应器中的晶圆温度漂移进行校正
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