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通过氢处理形成低应力氮化硅层

摘要

一种方法,包括:将晶圆放入工艺室中;和在晶圆的基底层上沉积氮化硅层。沉积氮化硅层的工艺包括将含硅前体引入工艺室中;从工艺室清除含硅前体;将氢自由基引入工艺室中;从工艺室清除氢自由基;将含氮前体引入工艺室中;和从工艺室清除含氮前体。本发明实施例涉及通过氢处理形成低应力氮化硅层。

著录项

  • 公开/公告号CN110504155B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-05-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;

    申请/专利号CN201811318128.7

  • 申请日2018-11-07

  • 分类号H01L21/02(20060101);C23C16/34(20060101);C23C16/455(20060101);

  • 代理机构11409 北京德恒律治知识产权代理有限公司;

  • 代理人章社杲;李伟

  • 地址 中国台湾新竹

  • 入库时间 2022-08-23 11:50:13

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