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公开/公告号CN110504155A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-11-26
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN201811318128.7
发明设计人 谢维哲;黄靖宇;叶昕豪;王俊尧;李资良;
申请日2018-11-07
分类号
代理机构北京德恒律治知识产权代理有限公司;
代理人章社杲
地址 中国台湾新竹
入库时间 2024-02-19 15:44:13
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-12-20
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/02 申请日:20181107
实质审查的生效
2019-11-26
公开
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机译: 通过氢处理形成低应力硅氮化物层
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