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王敬轩; 商庆杰; 杨志;
中国电子科技集团公司第十三研究所 石家庄 050000;
微机械加工; 低压化学气相淀积; 低应力氮化硅; 均匀性;
机译:HIP氮化硅在剪切应力下的疲劳特性:应力比对循环扭转下氮化硅方棒表面裂纹扩展的影响
机译:PECVD低应力氮化硅分析和CMUT器件制造的优化
机译:低应力氮化硅薄膜的沉积及其在表面微加工装置结构中的应用
机译:LF PECVD中生长的具有低压缩应力的MMIC保护用致密氮化硅
机译:低纵横比氮化硅纳米孔对单个纳米颗粒的检测和表征
机译:残余热应力对氮化硅基复合材料力学性能的影响
机译:具有声隙带间隙结构的低应力纳米机械氮化硅鼓上局部模式的热传输和频率响应
机译:化学气相沉积氮化硅的工艺研究
机译:低应力低氢气LPCVD氮化硅
机译:低应力低氢LPCVD氮化硅
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