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Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)
Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)
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1.
InP Backside Via Formation Using High Etch Rate and Low Temperature HI-Based ICP Etching
机译:
使用高蚀刻速率和低温HI基ICP蚀刻形成InP背面通孔
作者:
Kenji Kotani
;
Takeshi Kawasaki
;
Seiji Yaegassi
;
Hiroshi Yano
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
关键词:
InP;
backside via;
HI;
inductively coupled plasma etching;
2.
Oxygen Plasma Damage Study on InGaP/GaAs HBTs
机译:
InGaP / GaAs HBT的氧等离子体损伤研究
作者:
Sheila ONeil
;
Shiban Tiku
;
Catherine Luo
;
Peter Zampardi
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
关键词:
PLASMA DAMAGE;
ICP;
RELIABILITY;
PCM;
3.
HBr-based gas cluster ion beam smoothing as a final polish for the production of MBE-epi-ready GaSb wafers
机译:
基于HBr的气体团簇离子束平滑处理,作为生产MBE-epi就绪的GaSb晶片的最终抛光剂
作者:
S.R. Vangala
;
L.P. Allen
;
V. DiFilippo
;
C. Santeufemio
;
J. Li
;
X. Qian
;
Y. Park
;
K. Krishnaswami
;
B. Zhu
;
G. Dallas
;
D. Bliss
;
H. Dauplaise
;
K.S. Jones
;
W.D. Goodhue
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
关键词:
GaSb;
gas-cluster-ion-beam-polishing;
hydrogen bromide;
epi-ready;
MBE;
4.
BCB-bridged Ka-band MMICs using In_(0.5)Al_(0.5)As/In_(0.5)Ga_(0.5)As metamorphic HEMTs
机译:
使用In_(0.5)Al_(0.5)As / In_(0.5)Ga_(0.5)As变质HEMT的BCB桥接Ka波段MMIC
作者:
Cheng-Kuo Lin
;
Wen-Kai Wang
;
Yi-Jen Chan
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
关键词:
BCB;
metamorphic HEMTs;
Ka-band amplifier;
distributed switch;
5.
GaAs-Wafer Dicing Using the Water jet Guided Laser
机译:
使用水射流引导激光切割GaAs晶圆
作者:
Delphine Perrottet
;
Akos Spiegel
;
Simone Amorosi
;
Bernold Richerzhagen
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
关键词:
laser cutting;
water jet guided laser;
GaAs;
compound semiconductors;
thin wafer dicing;
edge grinding;
6.
Re-configurable MMIC: on-wafer fine tuning capabilities
机译:
可重新配置的MMIC:晶圆上微调功能
作者:
M. Vazokha
;
S. Solodky
;
R. Ben-Or
;
J. Kaplun
;
I. Ortenberg
;
M. Leibovitch
;
Yoram Shapira
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
关键词:
re-configurable MMIC;
tunable capacitor;
7.
Experimental Investigation of DC-RF Dispersion in AlGaN/GaN HFET's Using Pulsed Ⅰ-Ⅴ and Time-Domain Waveform Measurements
机译:
脉冲Ⅰ-Ⅴ和时域波形测量在AlGaN / GaN HFET中DC-RF色散的实验研究
作者:
Peter McGovern
;
Paul J. Tasker
;
J. Powell
;
K. P. Hilton
;
J. L. Glasper
;
R. S. Balmer
;
T. Martin
;
M. J. Uren
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
关键词:
GaN;
HEMT;
HFET;
DC-RF dispersion;
current slump;
8.
Stepper-based integrated process on wafer pieces
机译:
基于步进的晶圆片集成工艺
作者:
A. Cohen-Nov
;
V. Krasniansky
;
G. Bunin
;
J. Kaplun
;
L.Ortenberg
;
R. Ben-Or
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
关键词:
pieces;
wafer fragments;
stepper;
permanent mounting;
InP;
9.
Removal of Gold Impregnated Post-Etch Residue from Front and Backside Vias in a Single Process
机译:
一次去除正面和背面过孔中浸金的蚀刻后残留物
作者:
John Moore
;
Sergio Luna
;
Tertius Rivers
;
Bill Howell
;
Chad Becker
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
关键词:
via;
plasma etching;
sputtered Au;
ECD Au;
BCB;
10.
Bulk Ammonia Supply Solutions for LED Manufacturing
机译:
LED制造用散装氨供应解决方案
作者:
Robert W Ford
;
Tim Conway
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
关键词:
ammonia;
bulk specialty gas supply;
11.
Failure Analysis and Process Improvements to a Through Wafer Via Process
机译:
晶圆直通工艺的故障分析和工艺改进
作者:
Jan Campbell
;
Jason Fender
;
Terry Daly
;
Keri Costello
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
关键词:
through-wafer via;
reliability;
adhesion;
12.
Thermally optimized and electrically isolated buffer layer study in high volume HBT manufacturing
机译:
大批量HBT制造中的热优化和电隔离缓冲层研究
作者:
A. Zaman
;
M. Sun
;
W. Sun
;
J. Hu
;
N. Ebrahimi
;
V. Ramanathan
;
P. Zampardi
;
A. Popalzai
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
关键词:
heterojunction bipolar transistors;
collector isolation;
AlGaAs buffer;
13.
A High-Performance 0.13-μm AlGaAs/InGaAs pHEMT Process Using Sidewall Spacer Technology
机译:
使用侧壁间隔器技术的高性能0.13-μmAlGaAs / InGaAs pHEMT工艺
作者:
Andrew T. Ping
;
Wolfgang Liebl
;
Gerard Mahoney
;
Steve Mahon
;
Otto Berger
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
关键词:
AlGaAs/InGaAs pHEMT;
sidewall spacer technology;
14.
Handset Design Techniques at the Package and System Level
机译:
封装和系统级别的手机设计技术
作者:
Brian Daly
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
15.
GaAs Integrated Passive Technology at Freescale Semiconductor, Inc
机译:
飞思卡尔半导体公司的GaAs集成无源技术
作者:
Jon Abrokwah
;
Lianjun Liu
;
Shun-Meen Kuo
;
Marcus Ray
;
David Maurer
;
James Cotronakis
;
Mel Miller
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
关键词:
integrated passive devices;
GaAs IPD;
harmonic filter;
coupler manufacturing;
16.
Dense Silicon Nitride for MMIC Protection with Low Compressive Stress Grown in LF PECVD
机译:
LF PECVD中生长的具有低压缩应力的MMIC保护用致密氮化硅
作者:
Willy Chiou
;
Brian Lee
;
Benny Ho
;
Gary Hu
;
C.H. Hua
;
D. W. Tu
;
Joe Liu
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
关键词:
PECVD;
silicon nitride;
low frequency;
stress;
dense;
17.
All I-line lift-off T-gate process and materials
机译:
所有I线提升式T型浇口的工艺和材料
作者:
Medhat A. Toukhy
;
Ping-Hung Lu
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
关键词:
I-line;
resist;
T-gate;
lift-off;
GaAs;
18.
Zero Defect Methodology: Is the GaAs Industry Ready?
机译:
零缺陷方法:GaAs行业准备好了吗?
作者:
Jan Campbell
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
关键词:
quality;
zero defects;
customer satisfaction;
19.
A Novel Process for Reduced Dispersion Effects in AlGaN/GaN HEMTs
机译:
减少AlGaN / GaN HEMT中分散效应的新工艺
作者:
James Gillespie
;
Antonio Crespo
;
Robert Fitch
;
Gregg Jessen
;
Derrick Langley
;
Neil Moser
;
Dave Via
;
Matthew Williams
;
Mark Yannazzi
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
关键词:
AlGaN/GaN;
HEMT;
passivation;
dispersion;
20.
Shallow Mesa Isolation of AlSb/InAs HEMT with AlGaSb Buffer Layer Using Inductively Coupled Plasma Etching
机译:
电感耦合等离子体刻蚀用AlGaSb缓冲层浅台面分离AlSb / InAs HEMT
作者:
P. Nam
;
R. Tsai
;
M. Lange
;
W. Deal
;
J. Lee
;
C. Namba
;
P. Liu
;
R. Grundbacher
;
J. Wang
;
M. Barsky
;
A. Gutierrez-Aitken
;
S. Olson
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
关键词:
AlSb/InAs HEMT;
AlGaSb buffer;
mesa isolation;
ICP etching;
21.
Advanced Low-k Polymer Dielectrics Platform for RF Applications
机译:
适用于RF应用的高级低k聚合物介电平台
作者:
Masahiro Ito
;
Kaori Tsuruoka
;
Shunsuke Yokotsuka
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
关键词:
low-k dielectrics;
interconnect;
passivation;
processing;
22.
Optimization of a Metal Liftoff Process in a GaAs Semiconductor Device
机译:
GaAs半导体器件中金属剥离工艺的优化
作者:
Craig Carpenter
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
关键词:
liftoff;
DOE;
ohmic;
NMP;
23.
Performance and Fabrication of GaN/AlGaN Power MMIC at 10 GHz
机译:
GaN / AlGaN功率MMIC在10 GHz时的性能和制造
作者:
F. Benkhelifa
;
R. Kiefer
;
S. Muller
;
F.van Raay
;
R. Quay
;
R. E. Sah
;
M. Dammann
;
M.Mikulla
;
G. Weimann
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
24.
Advances In Processing of Compound Semiconductor Substrates
机译:
化合物半导体衬底的处理进展
作者:
C. Brubaker
;
M. Wimplinger
;
A. Malzer
;
P. Lindner
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
25.
Yield Improvement of MESFET Circuits with Idd Ring-Like Pattern
机译:
具有奇数环形图案的MESFET电路的良率提高
作者:
Y.Z. Wang
;
P. Fowler
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
关键词:
MESFET;
plating;
idd current;
yield;
26.
Production Ready Ultra High Breakdown 6' pHEMT Technology
机译:
生产就绪的超高击穿6'pHEMT技术
作者:
Cheng-Guan Yuan
;
Y. Y. Hsieh
;
T. J.Yeh
;
Chung-Hsu Chen
;
D. W. Tu
;
Yu-Chi Wang
;
Joe Liu
;
Saad Murad
;
Ramon Schook
;
Frans Bontekoe
;
Mark Tomesen
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
27.
Manufacturing Engineered wafers for GaN RF power applications
机译:
用于GaN RF功率应用的制造工程晶圆
作者:
Philippe BOVE
;
Hacene LAHRECHE
;
Julien THURET
;
Fabrice LETERTRE
;
Bruce FAURE
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
28.
IN-LINE RF DEVICE TESTING FOR MONITORING A HIGH VOLUME GaAs HBT PRODUCTION LINE
机译:
在线RF设备测试,用于监控大批量GaAs HBT生产线
作者:
Cristian Cismaru
;
Hal Banbrook
;
Peter J. Zampardi
;
Jing Li
;
James W. Penney
;
Charles McGuire
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
关键词:
GaAs;
HBT;
RF test;
on-wafer calibration;
hybrid-pi model;
29.
Gate Leakage Current of AlGaN/GaN HEMTs Device Influenced by Substrate Defects
机译:
衬底缺陷对AlGaN / GaN HEMTs器件栅漏电流的影响
作者:
K. Matsushita
;
H. Sakurai
;
K. Takagi
;
H. Kawasaki
;
Y. Takada
;
T.Sasaki
;
K. Tsuda
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
关键词:
GaN;
AlGaN;
HEMT;
defect;
gate leakage current;
30.
Wide Bandgap Semiconductor Devices and MMICs: A DARPA Perspective
机译:
宽带隙半导体器件和MMIC:DARPA的观点
作者:
Mark Rosker
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
关键词:
SiC;
GaN;
A1N;
substrate;
MMIC approved for public release;
distribution unlimited;
31.
Stepper Based Sub-0.25μm Process for mm-Wave Applications
机译:
基于步进器的0.25μm以下毫米波工艺
作者:
Matthew F. OKeefe
;
James G.E. Mayock
;
D. Mike Brookbanks
;
Jason McMonagle
;
John S. Atherton
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
关键词:
stepper;
volume;
sub-0.25μm;
manufacturing;
pHEMT;
MMIC;
32.
Will GaAs Survive for Wireless PA's ??
机译:
GaAs将为无线PA生存吗?
作者:
Chuck Weitzel
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
关键词:
SiGe;
CMOS;
GaAs;
GaN;
WLAN;
33.
Outstanding Issues in Compound Semiconductor Reliability
机译:
化合物半导体可靠性中的突出问题
作者:
William J. Roesch
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
关键词:
reliability;
quality;
mechanisms;
distributions;
acceleration;
defects;
34.
Study of Thermal Coupling Effect in GaAs Heterojunction Bipolar Transistors by Using Simple Current Mirror Circuit
机译:
利用简单电流镜电路研究GaAs异质结双极晶体管的热耦合效应
作者:
Peter Dai
;
Pete Zampardi
;
Kai Kwok
;
Cristian Cismaru
;
Ravi Ramanathan
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
关键词:
GaAs;
HBT;
current mirror;
thermal coupling;
thermal resistance;
35.
Process and Performance Improvements to Type-Ⅱ GaAsSb/InP DHBTs
机译:
Ⅱ型GaAsSb / InP DHBT的工艺和性能改进
作者:
Benjamin F. Chu-Kung
;
Shyh-Chiang Shen
;
Walid Hafez
;
Milton Feng
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
关键词:
HBT;
InP;
GaAsSb;
DHBT;
36.
25 W X-band GaN on Si MMIC
机译:
Si MMIC上的25 W X波段GaN
作者:
D. M. Fanning
;
L. C. Witkowski
;
C. Lee
;
D. C. Dumka
;
H. Q. Tserng
;
P. Saunier
;
W. Gaiewski
;
E. L. Piner
;
K. J. Linthicum
;
J. W. Johnson
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
关键词:
AlGaN/GaN HFET;
GaN-on-Si;
MMIC;
X-band;
high power amplifier;
37.
Reliability characterization of high density Metal-Insulator-Metal Capacitors (MIMCAP) fabricated by depositing Silicon Nitride using PECVD in Compound Semiconductor Manufacturing
机译:
在化合物半导体制造中通过使用PECVD沉积氮化硅制造的高密度金属-绝缘体-金属电容器(MIMCAP)的可靠性表征
作者:
Bhola N. De
;
Mohsen Shokrani
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
关键词:
reliability;
processing;
deposition;
capacitor;
MIMCAP;
PECVD;
38.
InSb-based Quantum Well Transistors for High Speed, Low Power Applications
机译:
基于InSb的量子阱晶体管,用于高速,低功耗应用
作者:
T. Ashley
;
A. R. Barnes
;
L. Buckle
;
S. Datta
;
A. B. Dean
;
M. T. Emeny
;
M. Fearn
;
D. G. Hayes
;
K. P. Hilton
;
R. Jefferies
;
T. Martin
;
K. J. Nash
;
T. J. Phillips
;
W. H. A. Tang
;
R. Chau
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
39.
Direct monitoring of hot-carrier accumulated charge in GaN HEMT and PHEMT devices
机译:
直接监测GaN HEMT和PHEMT器件中的热载流子累积电荷
作者:
A. Stopel
;
A. Khramtsov
;
O. Katz
;
S. Solodky
;
T. Baksht
;
Y. Knafo
;
M. Leibovitch
;
Yoram Shapira
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
关键词:
HEMT;
surface photovoltage spectroscopy;
walkout;
device design;
impact ionization;
40.
High-Density ECR-Plasma Deposited Silicon Nitride Films for Applications in Ⅲ/Ⅴ-based Compound Semiconductor Devices
机译:
高密度ECR等离子沉积氮化硅膜,用于Ⅲ/Ⅴ类化合物半导体器件
作者:
R. E. Sah
;
M. Mikulla
;
H. Baumann
;
F. Benkhelifa
;
R. Quay
;
G. Weimann
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
关键词:
high-density plasma;
SiN film;
ECR-PECVD;
GaN HEMT;
passivation;
dielectric film;
41.
Investigation of Contact Metal Stacks for Submicron GaN HEMT
机译:
亚微米GaN HEMT接触金属叠层的研究
作者:
Y. Knafo
;
I. Toledo
;
I. Hallakoun
;
J. Kaplun
;
G. Bunin
;
T. Baksht
;
B. Hadad
;
Yoram Shapira
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
关键词:
GaN HEMT;
ohmic contacts;
schottky contacts;
42.
Elimination of Defects Observed Following Patterned TiW-Au Metal Formation
机译:
消除图案化TiW-Au金属形成后观察到的缺陷
作者:
Jason Fender
;
Terry Daly
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
关键词:
defects;
TiW;
Au;
Au electroplating;
plasma etch;
43.
Transfer from MHEMT to GaN HEMT Technology: Devices and Integration
机译:
从MHEMT转移到GaN HEMT技术:器件和集成
作者:
R. Vandersmissen
;
J. Das
;
W. Ruythooren
;
J. Derluyn
;
M. Germain
;
D. Xiao
;
D. Schreurs
;
G. Borghs
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
关键词:
GaN HEMT;
sapphire;
device integration;
MCM-D;
laser lift-off;
44.
Micro-Hall devices: a tool for investigating process dependent noise sources in planar Ⅲ-V heterostructure devices
机译:
微型霍尔器件:一种用于调查平面Ⅲ-V异质结构器件中与过程相关的噪声源的工具
作者:
Vincent Mosser
;
Alexandra Kerlain
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
关键词:
GaAs;
Ⅲ-Ⅴ;
PHEMT;
LF NOISE;
NOISE spectroscopy;
45.
Edge Defined Lithography for Nano-scale Ⅲ-N Field Effect Transistors
机译:
纳米级Ⅲ-N场效应晶体管的边缘定义光刻
作者:
J.P. Long
;
C. Zeng
;
Y.Jin
;
D.W. Barlage
;
M.A.L. Johnson
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
关键词:
spacer gate;
edge defined lithography;
MOSFET;
GaN;
46.
Low Energy Sputter Deposition and Properties of NiCr Thin Film Resistors for GaAs Integrated Circuits
机译:
GaAs集成电路的NiCr薄膜电阻器的低能溅射沉积和性能
作者:
Jinhong Yang
;
Paul Miller
;
Fabian Radulescu
;
Ron Herring
;
Kamal Avala
;
Debra Maxwell
;
Li Liu
;
Richard Morton
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
关键词:
NiCr;
TCR;
thin film resistors;
47.
Large Area Silicon Carbide Power Devices on 3 inch wafers and Beyond
机译:
3英寸晶圆及更大尺寸的大面积碳化硅功率器件
作者:
J.W. Palmour
;
A. Agarwal
;
S.-H. Ryu
;
M. Das
;
J. Sumakeris
;
A. Powell
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
关键词:
SiC;
power;
substrates;
schottky diode;
PiN diode;
thyristor;
48.
Issues in scaling production nitride MBE systems
机译:
规模生产氮化物MBE系统的问题
作者:
M. OSteen
;
M. Sheldon
;
R. Bresnahan
;
T. Bird
;
D. W. Gotthold
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
关键词:
MBE;
GaN;
HEMT;
49.
Neural Network Modeling of Anion Exchange using Reflection High-Energy Electron Diffraction Data
机译:
基于反射高能电子衍射数据的阴离子交换神经网络建模
作者:
Tomas Sarmiento
;
Gary S. May
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
关键词:
Sb compounds;
molecular beam epitaxy (MBE);
reflection high-energy electron diffraction (RHEED);
neural networks;
50.
A Review of Night Imaging Technologies- Innovations for the Visible to Long Wave Infrared Systems
机译:
夜成像技术的回顾-长波红外可见系统的创新
作者:
Joe Pellegrino
;
E. Bender
;
R. Stefanik
;
R. Draper
;
P. Norton
;
N. Supola
;
J. Campbell
;
P. Perconti
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
关键词:
infrared;
detectors;
image intensification;
microchannel plates;
51.
Evaluation of 4' InP Substrates for Epi-Ready Production MBE Growth
机译:
用于Epi-ready生产MBE生长的4'InP底物的评估
作者:
J. M. Fastenau
;
W. K. Liu
;
D. Lubyshev
;
X.-M. Fang
;
Y. Wu
;
C. Doss
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
关键词:
InP substrates;
MBE;
surface morphology;
interfacial contamination;
52.
Cross-functional Optimization of Backside Metal Adhesion to GaAs
机译:
背面金属对GaAs的跨功能优化
作者:
H. Knoedler
;
A. Aleman
;
E. Babcock
;
P. Bal
;
S. Canale
;
B. Darley
;
N. Ebrahimi
;
Q. Luo
;
S. Mony
;
Y. Recsei
;
J. Riege
;
J. Sawyer
;
S. Tiku
;
D. Zapp
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
关键词:
backside;
adhesion;
metallization;
UV tape;
die shrink;
through wafer via;
53.
A Simple Approach to Eliminate Occasional Grass Formation In ICP Backside Via Etch Process
机译:
通过蚀刻工艺消除ICP背面偶尔形成草的简单方法
作者:
Joe Zhou
;
Daniel Hou
;
Cindy Lee
;
Ahmad Ranjbari
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
关键词:
GaAs devices;
backside;
via etch;
grass formation;
54.
Investigation of Semi-Insulating SiC Wafers Using Contactless Topographic and Temperature-Dependent Resistivity Analysis
机译:
半绝缘SiC晶片的非接触形貌和温度依赖性电阻率研究
作者:
Wolfgang Jantz
;
Stefan Mueller
;
Rudolf Stibal
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
关键词:
silicon carbide wafers;
contactless resitivity mapping (COREMA);
resistivity;
activation energy;
compensation process;
persistent conductivity;
55.
A Novel Approach For Hermetic Wafer Scale MEMS RF and GaAs Packaging
机译:
密封晶圆级MEMS RF和GaAs封装的新方法
作者:
Gerard Minogue
;
Ravi Mullapudi
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
56.
A Highly Uniform and Reliable AlGaN/GaN HEMT
机译:
高度均匀且可靠的AlGaN / GaN HEMT
作者:
Junichiro Nikaido
;
Toshihide Kikkawa
;
Shigeru Yokokawa
;
Yasunori Tateno
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
关键词:
GaN;
HEMT;
current-collapse-free;
base station;
57.
Characterization of electrostatic carrier substrates to be used as a support for thin semiconductor wafers
机译:
用作薄半导体晶圆支撑的静电载体基板的特性
作者:
K. Bock
;
C. Landesberger
;
M. Bleier
;
D. Bollmann
;
D. Hemmetzberger
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
关键词:
electrostatic carrier substrates;
reversible bonding;
thin wafer processing;
'Smart Carrier';
58.
Study of 1/f and 1/f~2 Noise for InP DHBT
机译:
InP DHBT 1 / f和1 / f〜2噪声的研究
作者:
Kurt Cimino
;
Yue-ming Hsin
;
S.C. Shen
;
Milton Feng
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
关键词:
HBT;
Noise;
1/f;
1/f~2;
59.
Resistance and Inductance of Through-Wafer Vias: Measurement, Modeling, and Scaling
机译:
晶圆通孔的电阻和电感:测量,建模和缩放
作者:
Martin J. Brophy
;
Thorsten Saeger
;
Wes Mickanin
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
关键词:
through-wafer vias;
substrate vias;
test and measurement;
modeling;
60.
Flip Chip Technology Vendor Overview
机译:
倒装芯片技术供应商概述
作者:
Mark S. Hauhe
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
关键词:
active array;
flip chip;
MMIC;
61.
Reduction of Edge Particles on pHEMT Wafers grown by Production Molecular Beam Epitaxy
机译:
通过生产分子束外延生长在pHEMT晶圆上减少边缘颗粒
作者:
C. D. Lee
;
P. S. Lyman
;
W. E. Hoke
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
关键词:
edge particle;
oval defects;
platen;
production molecular beam epitaxy;
pHEMT;
62.
0.15 μm Power pHEMT Manufacturing Technology for Ka- and Q- Band MMIC Power Amplifiers
机译:
适用于Ka和Q波段MMIC功率放大器的0.15μm功率pHEMT制造技术
作者:
Sabyasachi Nayak
;
Ming-Yih Kao
;
Aimee Bross
;
Shuoqi Chen
;
Qinghui Wang
;
Sean Hillyard
;
Andrew Ketterson
;
Kenneth Decker
;
Joseph Delaney
;
Keith Salzman
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
关键词:
POWER AMPLIFIER;
GaAs;
PHEMT;
MMIC;
KA-BAND;
Q-BAND;
MILLIMETER-WAVE;
63.
Development of L-band 28V Operation GaAs FET and Optimization for Mass Production
机译:
L波段28V工作GaAs FET的开发及量产优化
作者:
H.Haematsu
;
T.Igarashi
;
F.Yamaki
;
A.Nitta
;
K.Inoue
;
H.Kawata
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
64.
Trends and Opportunities for Gallium Arsenide Semiconductors in Handsets
机译:
手机中砷化镓半导体的趋势和机遇
作者:
Paul J. Augustine
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
关键词:
GaAs;
handsets;
power amplifiers;
switches;
HBT;
65.
The Compound Semiconductor Technology Roadmap Embedded in the 2003 ITRS: Implications for the MANTECH Community
机译:
2003 ITRS中嵌入的化合物半导体技术路线图:对MANTECH社区的启示
作者:
Herbert S. Bennett
;
Julio Costa
;
Anthony A. Immorlica
;
Jr.
;
Charles E. Weitzel
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
66.
What are the Prerequisites for Survival in the GaAs Industry?
机译:
GaAs产业生存的先决条件是什么?
作者:
Asif Anwar
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
关键词:
GaAs;
growth;
cellular;
substrates;
devices;
MMIC;
67.
Reliability Assessment of Production SiC MESFETs
机译:
量产SiC MESFET的可靠性评估
作者:
A. Ward
;
S.T. Allen
;
J. Palmour
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
关键词:
SiC;
MESFET;
MMIC;
reliability;
broadband;
68.
4-inch GaN HEMT Epiwafers with less Wafer Bow
机译:
具有更少晶圆弓的4英寸GaN HEMT外延晶圆
作者:
Takeshi Tanaka
;
Kazuto Takano
;
Hajime Fujikura
;
Tomoyoshi Mishima
;
Yoshiharu Kohji
;
Hiroyuki Kamogawa
;
Takeshi Meguro
;
Yohei Otoki
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
关键词:
GaN;
HEMT;
MOVPE;
epitaxy;
wafer bow;
69.
InGaP HBT Technology Optimization for Next Generation High Performance Cellular Handset Power Amplifiers
机译:
下一代高性能蜂窝手机功率放大器的InGaP HBT技术优化
作者:
Terence.C.L.Wee
;
T.C.Tsai
;
J.H. Huang
;
W.C. Lee
;
Y.S.Chou
;
Y.C.Wang
;
W.J.Ho
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
关键词:
InGaP;
HBT;
power amplifiers;
70.
A Super Ruggedness InGaP/GaAs HBT for GSM Power Amplifiers
机译:
适用于GSM功率放大器的超耐用InGaP / GaAs HBT
作者:
Yuefei Yang
;
Byounguk In
;
Yaochung Chen
;
Chanh Nguyen
;
Daniel Hou
;
Joe Zhou
;
Kevin Feng
;
Wing Yau
;
Dave Wang
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
关键词:
InGaP/GaAs HBT;
power amplifiers;
GSM;
VSWR;
71.
Moving past the hype: real opportunities for wide band gap compound semiconductors in RF power markets
机译:
摆脱炒作:射频功率市场中宽带隙化合物半导体的真正机会
作者:
S. McGrath
;
T. Roedle
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
关键词:
RF power;
cellular base station;
LDMOS;
GaN;
Ga As;
market opportunity;
72.
LED Technology Trends
机译:
LED技术趋势
作者:
D. Eissler
;
S. Illek
;
G. Bogner
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
关键词:
LED technology trends;
light extraction;
miniaturisation of LED;
LED power application;
thin film technology;
73.
High Frequency Power Metamorphic HEMT
机译:
高频功率变质HEMT
作者:
C. S. Whelan
;
K. Herrick
;
J. Laroche
;
K. W. Brown
;
F. Rose
;
Y. Zhang
;
P. Balas
;
R. E. Leoni III
;
W. E. Hoke
;
S. Lichwala
;
J. Kotce
;
T. E. Kazior
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
74.
Improving Final Test Yield and Reliability through Backside Final Outgoing Inspection
机译:
通过背面最终出库检查提高最终测试的合格率和可靠性
作者:
Niki Liggins
;
Jan Campbell
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
关键词:
backside vias;
final outgoing inspection;
75.
Market Opportunities in the Age of Seamless Mobility
机译:
无缝移动时代的市场机会
作者:
Bruce A. Bernhardt
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
关键词:
seamless mobility;
heterogeneous communications;
GSM;
UMTS;
WLAN;
WiFi;
WiMAX;
76.
SiC MESFET and MMIC Technology Transition to Production
机译:
SiC MESFET和MMIC技术过渡到生产
作者:
J.W. Milligan
;
J. Henning
;
S.T. Allen
;
A.Ward
;
J. W. Palmour
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
关键词:
SiC;
MESFET;
MMIC;
HPSI;
EW;
77.
AlInGaN-based Deep Ultraviolet LED Technology
机译:
基于AlInGaN的深紫外LED技术
作者:
R. Gaska
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
关键词:
AlInGaN;
deep ultra violet;
light emitting diodes;
MOCVD;
78.
The Effects of Hydrogen Bromide and Argon-Hydrogen on the Plasma Processing on the Surface Structure of HgCdTe
机译:
溴化氢和氩氢对等离子体处理HgCdTe表面结构的影响
作者:
A. J. Stoltz
;
E. P. G. Smith
;
J. D. Benson
;
J. B. Varesi
;
G.M. Venzor
;
M. Devre
;
J. I. Shin
;
P. R. Boyd
;
J.H. Dinan
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
关键词:
ICP;
ECR;
HBr;
HREED;
HgCdTe;
79.
Reliability Evaluation of InGaAsN for PA Handset Applications
机译:
InGaAsN在PA手机应用中的可靠性评估
作者:
Lance Rushing
;
Pete Zampardi
;
Mike Sun
;
Roger Welser
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
关键词:
InGaAsN;
GAIN;
HBT;
reliability;
80.
Silicon Nitride Surface Preparation to Prevent Photoresist Blister Defects
机译:
氮化硅表面处理可防止光致抗蚀剂起泡缺陷
作者:
C. Cheung
;
K. Luo
;
D. Li
;
P. Ngo
;
L. Dang
;
J. Uyeda
;
J. Wang
;
M. Barsky
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
|
2005年
关键词:
adhesion;
blister;
HMDS;
hydrogen plasma;
oxygen descum;
photoresist defect;
process yield;
silicon nitride;
81.
Method for Determining Substrate Via Yield
机译:
通过产量确定基板的方法
作者:
Michael Meeder
;
Michael Fresina
;
Charles Whitman
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
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2005年
82.
Yield Improvement by Wafer Mapping the Polarization Correction in InP/InGaAsP WDM Optical Power Monitors
机译:
通过晶片映射InP / InGaAsP WDM光功率监控器中的偏振校正来提高良率
作者:
Denis P. Masson
;
Fang Wu
会议名称:
《Annual International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TECHnology(CS MANTECH); 20050411-14; New Orleans,LA(US)》
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2005年
关键词:
InP;
InGaAsP;
optical power monitor;
WDM;
PL;
XRD;
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