一种封装基板、芯片封装体及芯片堆叠封装方法

摘要

本申请公开了一种封装基板、芯片封装体及芯片堆叠封装方法，涉及芯片封装技术领域。该方法包括：提供第一封装基板，其中，第一封装基板包括至少一个连接柱，连接柱除上表面外设置有树脂保护层；将至少一个芯片倒装于第一封装基板上，并进行焊接互连，形成第一芯片封装体；提供第二芯片封装体，将第一芯片封装体与第二芯片封装体进行堆叠封装，第一芯片封装体通过连接柱与第二芯片封装体形成电连接。通过上述方式，本申请能够制得稳定性和良品率较高的芯片封装体。