基于Cavity基板技术的堆叠芯片封装设计与实现

摘要

介绍了一种适用于堆叠芯片的封装结构.采用层压、机械铣刀开槽等工艺获得Cavity基板,通过引线键合(wire bonding,WB)和倒装焊(flip chip,FC)两种方式实现堆叠芯片与基板的互连,并将堆叠芯片埋入Cavity基板.最后,将包含4款有源芯片和22个无源器件的小系统高密度集成在一个16 mm×16 mm的标准球栅阵列封装(ball grid array,BGA)封装体内.相比较于传统的二维封装结构,该封装结构将封装面积减小了40％,封装高度减小500 μm左右,并将堆叠芯片与基板的互连空间增加了2倍.对这款封装结构的设计过程进行了详细的阐述,并验证了该封装设计的工艺可行性.