公开/公告号CN106373884B
专利类型发明专利
公开/公告日2019-12-24
原文格式PDF
申请/专利权人 西安电子科技大学;
申请/专利号CN201610807890.6
申请日2016-09-08
分类号H01L21/335(20060101);H01L21/285(20060101);H01L21/02(20060101);H01L29/423(20060101);H01L29/51(20060101);
代理机构61205 陕西电子工业专利中心;
代理人王品华
地址 710071 陕西省西安市雁塔区太白南路2号
入库时间 2022-08-23 10:46:36
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-12-24
授权
授权
2017-03-01
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/335 申请日:20160908
实质审查的生效
2017-03-01
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/335 申请日:20160908
实质审查的生效
2017-02-01
公开
公开
2017-02-01
公开
公开
机译: 具有嵌入式栅电极的GaN基高电子迁移率晶体管(HEMT),该栅电极具有第一凹槽部分和第二凹槽部分以改善漏极击穿电压
机译: 具有与c-AlGaN覆盖层绝缘的栅电极的常关立方相GaN(c-GaN)HEMT
机译: 高电子迁移率晶体管,具有降低的背栅效应-具有有源半导体,覆盖有接触条,并且在缓冲层上通过绝缘体与衬底部分隔离