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复合栅介质GaN基绝缘栅高电子迁移率晶体管的制作方法

摘要

本发明公开了一种复合栅介质GaN基绝缘栅高电子迁移率晶体管的制作方法,主要解决现有同类器件可靠性低的问题。其制作过程为:在外延基片上制作源、漏电极和有源区电隔离,并生长SiN钝化层;在SiN钝化层上光刻并刻蚀栅槽区域;在栅槽和SiN钝化层上生长AlN介质层,并利用热氧化或等离子辅助氧化工艺将AlN介质层氧化为AlON复合栅介质层;在栅介质层上制作栅电极;在栅电极和栅电极区域外的栅介质层上生长SiN保护层;在SiN保护层上光刻并刻蚀金属互联开孔区;在互联开孔区和未开孔刻蚀的SiN保护层上制作金属互联层,完成器件制作。本发明改善了器件的界面特性,提高了其可靠性,可用作高效微波功率器件。

著录项

  • 公开/公告号CN106373884B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-12-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安电子科技大学;

    申请/专利号CN201610807890.6

  • 发明设计人 祝杰杰;马晓华;郝跃;侯斌;杨凌;

    申请日2016-09-08

  • 分类号H01L21/335(20060101);H01L21/285(20060101);H01L21/02(20060101);H01L29/423(20060101);H01L29/51(20060101);

  • 代理机构61205 陕西电子工业专利中心;

  • 代理人王品华

  • 地址 710071 陕西省西安市雁塔区太白南路2号

  • 入库时间 2022-08-23 10:46:36

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-12-24

    授权

    授权

  • 2017-03-01

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/335 申请日:20160908

    实质审查的生效

  • 2017-03-01

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/335 申请日:20160908

    实质审查的生效

  • 2017-02-01

    公开

    公开

  • 2017-02-01

    公开

    公开

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