高密度光电鼠标芯片封装工艺

摘要

本发明涉及一种高密度光电鼠标芯片封装工艺，包括如下步骤：1、准备芯片、引线框架；2、在引线框架的基岛上点胶；3、将芯片贴到基岛上，并固化；4、在芯片与多个引脚之间打金线；6、在芯片的感光区喷胶；7、在塑封本体上点胶；8、在塑封本体上安装底盖和前盖，然后固化，完成芯片的塑封；9、在底盖的光学镜头上贴膜；10、将上述步骤1‑9得到的封装结构从引线框架上切筋分离；对所分离封装结构的外引脚进行弯折；所述高密度光电鼠标芯片封装工艺无需切除中筋，能简化切筋分离步骤，有效提高材料利用率、降低生产成本、提高了封装效率。