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于化龙;
[1]沈阳中光电子有限公司 辽宁省沈阳市110141;
电子芯片; 封装工艺; 智能标签;
机译:ILU分配类型对不同焊料凸点排列的影响对CUF封装工艺的影响
机译:封装工艺和温度对SiC肖特基二极管特性的影响
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机译:丝网印刷铝合金前发射极对丝网印刷N型硅太阳能电池特性的影响
机译:用于智能标签的保护隐私的身份验证协议。
机译:研究封装工艺参数对电喷雾治疗性病毒生存力的影响
机译:电力电子芯片转移技术的机械性能研究:老化的影响。
机译:通道曲率和突出高度对模拟电子芯片的核沸腾和临界热流的影响。
机译:射频识别智能标签/智能标签嵌体的生产方法,包括将带子布置在带子-基材带上,并将带子安装在基材带上,以制造智能标签或智能标签-嵌体
机译:用于微电子芯片的丝网印刷机-使用金属箔模版,在印刷后从工作中剥离并返回容器
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