对嵌入管芯封装使用ABF GC腔的翘曲控制

摘要

诸实施例包括半导体器件封装和形成这类封装的方法。在一个实施例中，封装可包括管芯侧增强层，该管芯侧增强层具有贯通管芯侧增强层形成的腔。具有第一侧和包括器件侧的相对第二侧的管芯可被定位在腔内，且管芯的第一侧与管芯侧增强层的第一侧基本共面。在一个实施例中，构建结构可耦合至管芯的第二侧。诸实施例包括构建结构，其包括由图案化的导电材料和绝缘材料构成的多个交替层。