公开/公告号CN104143526B
专利类型发明专利
公开/公告日2019-05-17
原文格式PDF
申请/专利权人 盛美半导体设备(上海)有限公司;
申请/专利号CN201310169431.6
申请日2013-05-09
分类号H01L21/768(20060101);
代理机构31100 上海专利商标事务所有限公司;
代理人陆勍
地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区蔡伦路1690号4幢
入库时间 2022-08-23 10:31:49
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-03-27
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L21/768 变更前: 变更后: 申请日:20130509
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2019-05-17
授权
授权
2019-05-17
授权
授权
2016-06-01
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/768 申请日:20130509
实质审查的生效
2016-06-01
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/768 申请日:20130509
实质审查的生效
2016-06-01
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/768 申请日:20130509
实质审查的生效
2014-11-12
公开
公开
2014-11-12
公开
公开
2014-11-12
公开
公开
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机译: 用于堆叠管芯的互连结构,包括用于硅通孔的穿透结构,以及相关的系统和方法
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