Ions; Dielectrics; Through-silicon vias; Temperature measurement; Annealing; Capacitance-voltage characteristics; Silicon;
机译:使用微拉曼光谱和原子力显微镜对铜直通硅通孔(Cu-TSV)进行热机械表征
机译:3-D集成电路的硅通孔(TSV)的电气建模和表征
机译:用于三维堆叠集成电路(3D-SIC)架构的铜硅通孔(TSV)的工艺评估和附着力评估
机译:通过电特性观察通硅通孔(TSV)结构中铜(Cu)传输的可靠性评估
机译:用于三维芯片堆叠应用的填充铜的硅通孔的制造和可靠性测试。
机译:脉冲电流和预退火对通过硅通孔(TSV)铜热挤出的影响
机译:3D硅直通孔(TSV)对通孔挤出的处理效果互连:两种TSV结构的比较研究