法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-11-24
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L23/485 申请公布日:20131204 申请日:20130513
发明专利申请公布后的视为撤回
2015-04-22
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/485 申请日:20130513
实质审查的生效
2013-12-04
公开
公开
机译: 贯通式硅通孔(TSV)半导体器件具有焊盘填充
机译: 门扇,例如用于建筑物的内门,具有通孔,并且通孔嵌件以形状配合的方式布置在通孔中,其中,嵌件在两侧与门扇的表面几乎完全闭合
机译: 具有通孔硅通孔(TSV)的器件及其形成方法