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缪曼; 梁磊; 李振松; 许淑芳; 张月霞;
北京信息科技大学信息微系统研究所,北京100101;
北京大学 微米/纳米加工技术国家级重点实验室,北京100871;
系统级封装; 穿透性硅通孔; 等效电路; 参数提取; 眼图;
机译:锌和锡-锌通孔填充,用于在系统级封装中形成硅通孔
机译:具有硅通孔的嵌入式三维混合集成电路集成系统级封装,用于有机基板/印刷电路板中的光电互连
机译:垂直互连使用直通密封剂通孔(TEV)和直通硅通孔(TSV)进行高频系统级封装
机译:应用X射线显微镜和有限元建模(FEM)来确定硅通孔(TSV)中应力辅助空隙生长的机制
机译:在硅结构模型中的硅结构建模与分析细胞色素P450单氧基酶CYP51S与基材和氮杂合物
机译:基于压缩感知的硅通孔对分析建模
机译:在硅中激光钻孔垂直通孔
机译:具有硅通孔(TSV)插入器的系统级封装(SoP),其存储器控制器连接到多个印刷电路板(PCB)
机译:硅酮用于测量硅通孔中的流动电流,硅通孔由硅中介层组成,其制造方法和硅中介层
机译:堆叠式半导体装置中的硅通孔排列设计方法及堆叠式半导体装置中的硅通孔排列设计系统
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