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管芯键合层形成膜、附着有管芯键合层形成膜的加工件及半导体装置

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摘要

本发明提供一种管芯键合层形成膜、附着有管芯键合层形成膜的加工件及半导体装置。本发明的管芯键合层形成膜(1)，其具备用于将加工工件而得到的加工件固着于被粘物的粘接剂层，其中，当测定粘接剂层的储能弹性模量的温度依从关系时，在80℃至150℃的范围内具有储能弹性模量的极小值，将经由管芯键合层形成膜(1)载置有加工件的剥离强度检查基板上的管芯键合层形成膜(1)在175℃下加热1小时之后，进一步在250℃的环境下保持30秒钟之后，所测定的粘接剂层相对于剥离强度检查基板的剪切强度为20N/2mm

著录项

  • 公开/公告号CN106104774B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-06-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 琳得科株式会社;

    申请/专利号CN201580014322.4

  • 发明设计人 吾妻祐一郎;铃木英明;佐伯尚哉;佐川雄太;

    申请日2015-03-16

  • 分类号

  • 代理机构北京路浩知识产权代理有限公司;

  • 代理人张晶

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2022-08-23 10:12:56

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-06-12

    授权

    授权

  • 2016-12-07

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/52 申请日:20150316

    实质审查的生效

  • 2016-11-09

    公开

    公开

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