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机译:多管芯器件的软焊料管芯键合
机译:通过渗透SN3.5AG焊料在功率装置包装中的高温模具附件中的焊料中的低温粘合
机译:Ni3Sn4组成的芯片键合界面是通过超声辅助焊接锡/镍锡膏快速形成的,用于高温功率器件包装
机译:van逝耦合光子器件的芯片对芯片的粘接程序
机译:使用集成式微传感器对软焊芯片接合过程中的芯片温度进行原位测量
机译:通过软光刻制造的基于介电电泳的微流体装置。
机译:通过将Sn3.5Ag焊料渗透到多孔Ag片中进行低温粘结以用于功率器件包装中的高温芯片附着
机译:利用PB的模具粘合焊料研制半导体器件。