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International symposium on microelectronics
International symposium on microelectronics
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1.
An Analysis of the Gap Between PWB Technology and Chip I/O Interconnect Technology, and a New Wafer-Level Batch Packaging Concept
机译:
PWB技术与芯片I / O互连技术之间的差距分析以及新的晶圆级批量封装概念
作者:
Chirag S. Patel
;
Satoshi Ogitani
;
Paul Kohl
;
Kevin Martin
;
James Meindl
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
IC and PWB interconnections;
Technology Roadmaps;
Microvia PWB Technologies;
High-Density Packages;
Wafer Level Package;
Electrical Performance Issues;
2.
An Innovative Thick Film Metallization for Power Electronic Devices
机译:
电力电子设备的创新性厚膜金属化
作者:
Roland Reicher
;
Walter Smetana
;
Julius C. Schuster
;
Alexander Adla#beta#nig
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
Thick films;
Glass free metallization;
Adhesion mechanism;
tTemperature distribution;
Modelling;
3.
An Investigation on the Mechanical Behavior of Elastomer Interconnects
机译:
弹性体互连线力学行为的研究
作者:
Jingsong Xie
;
Michael Pecht
;
David DeDonato
;
Ali Hassanxadeh
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
IC Socket;
LGA (land grid array);
elastomer button;
mechanical behavior;
stress relaxation;
contact resistance;
4.
Assessment of Fatigue Strength of Beam Lead in #mu#BGA Package Using Mechanical Fatigue Tester
机译:
使用机械疲劳测试仪评估#mu#BGA封装中束线引线的疲劳强度
作者:
Hyouk Lee
;
Jun Hyub Park
;
Moon Cheol Kim
;
Mun Cheol Choi
;
Ho Jeong Moon
;
Young Soo Kim
;
Se Yong Oh
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
Chip Scale Package;
CSP;
#mu#BGA;
Beam Lead;
Fatigue Test;
5.
Ball Bonding of Palladium Wire on Aluminium Bond Pads
机译:
铝键合焊盘上钯线的球焊
作者:
Edwin Tijssen
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
Wire bonding;
palladium;
low loop;
HAZ;
reliability;
6.
Board Level Reliability of Chip Scale Packages
机译:
芯片级封装的板级可靠性
作者:
S.C. Hung
;
P.J. Zheng
;
H.N. Chen
;
S.C. Lee
;
J.J. Lee
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
chip scale;
Film BGA;
TFBGA;
#mu#BGA;
BCC;
thermal fatigue life;
reliability;
7.
Bond Reliability of Cost Effective Au-Ag alloy wire
机译:
高性价比的Au-Ag合金线的结合可靠性
作者:
Tomohiro Uno
;
Kohei Tatsumi
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
Wire bonding;
gold;
silver;
aluminum;
intermetallic formation;
bond reliability;
void formation;
8.
Characteristics and Reliability of No-Flow Underfills for Solder Bumped Flip Chips on Low Cost Substrates
机译:
低成本基板上的焊锡倒装芯片无流动底部填充的特性和可靠性
作者:
John H. Lau
;
Chris Chang
;
Chih-Chiang Chen
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
No-flow underfill;
flip chip;
reliability;
physical and mechanical properties;
9.
Characterization of a New Resistor System for Advanced Multilayer Technology Materials
机译:
新型用于多层技术材料的电阻系统的特性
作者:
D.K. Anderson
;
J.D. Smith
;
C.R.S. Needes
;
S.J. Horowitz
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
resistor;
multilayer;
environmental stability;
power handling;
thick film;
10.
Characterization of Low Loss Ltcc Materials at 40 Ghz
机译:
40 GHz时低损耗Ltcc材料的表征
作者:
Daniel I. Amey
;
Samuel J Horowitz
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
LTCC;
Green Tape;
ceramic;
low loss;
dielectric;
RF;
wireless;
printed wiring;
Alumina;
11.
Characterization of Thick Film Resistors up to 18 GHz for Wireless and RF Circuit Applications
机译:
无线和射频电路应用中高达18 GHz的薄膜电阻器的特性
作者:
M. A. Jupina
;
C. El-Beyrouty
;
D.I. Amey
;
A. T. Walker
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
LTCC;
thick film;
printed resistors;
ruthenium dioxide;
lead ruthenate;
patternable compositions;
impedance measurements;
wireless circuits;
12.
Characterization of Warpage of Flip-Chip Pbga Package and Its Effect on Solder Joint Reliability
机译:
倒装芯片Pbga封装的翘曲特性及其对焊点可靠性的影响
作者:
Seungbae Park
;
Bongtae Han
;
Kaushal Verma
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
Flip-chip plastic ball grid array package;
Warpage;
Solder ball reliability;
13.
Computer Modeling of Flow and Heat Transfer in a MEMS Based Air Micro-Jet Array Impingement Cooling Device
机译:
基于MEMS的空气微射流阵列冲击冷却装置中流动和传热的计算机建模
作者:
R. Panneer Selvam
;
Joseph Khater
;
J.E. Leland
;
R. Ponnappan
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
Computer Modeling;
MEMS;
Heat-Transfer;
Cooling-Device;
Air-Impingement;
14.
Constant Length Wirebonding for Microwave Multichip Modules
机译:
微波多芯片模块的定长引线键合
作者:
S. John Lehtonen
;
Craig R. Moore
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
wirebond;
interconnects;
microwave;
MMIC;
characteristic impedance;
15.
Contact Angle and Temperature Dependence of Contact Angle of Silicone Encapsulant Material
机译:
硅胶密封材料的接触角和接触角的温度依赖性
作者:
Nicholas Dugbartey
;
Dave Tovar
;
ChipPAC Incorporated
;
Guna Selvaduray
;
San Jose State University
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
16.
Copper Adhesion to Liquid Crystal Polymer and Other Film-Based Circuit Substrates
机译:
铜与液晶聚合物和其他基于薄膜的电路基板的粘合力
作者:
Michael St. Lawrence
;
Yoshinobu Tanaka
;
Ph.D
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
Liquid Crystal Polymer;
adhesion;
adhesiveless polyimide;
copper;
17.
Design of Passive Components for K-Band Communication Modules in LTCC Environment
机译:
LTCC环境下K波段通信模块的无源组件设计
作者:
W. Simon
;
R. Kulke
;
A. Wien
;
I. Wolff
;
S. Baker
;
R. Powell
;
M. Harrison
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
18.
Development of a New Compact Thermal Model for Flip Chip on Board (FCOB) and Evaluation of Thermal limits
机译:
新型倒装芯片紧凑热模型(FCOB)的开发和热极限的评估
作者:
D. Pinjala
;
M.K.Iyer
;
L.Y.Yang
;
I. Rasiah
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
Compact model;
Flip Chip On Board;
Junction to air thermal resistance and heat sink;
19.
Development of a Novel Si/Si Interconnection Technology for High Density Packaging
机译:
用于高密度封装的新型Si / Si互连技术的开发
作者:
P.K. Khanna
;
Member
;
IMAPS
;
S.K. Bhatnagar
;
Member
;
IMAPS
;
S. Sommadossi
;
W. Gust
;
Member
;
IMAPS
;
E.J. Mittemeijer
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
Si/Si Interconnection;
wafer-to-wafer bonding;
flip-chip bonding;
chip-to-chip bonding;
joining;
packaging;
3D integration;
isothermal solidification;
diffusion soldering;
intermetallics;
20.
Development of High Current Electromigration Test System to Determine Current Carrying Capability of Bump Interconnect Structures
机译:
确定凸点互连结构载流能力的高电流电迁移测试系统的开发
作者:
Lakshmi N. Ramanathan
;
Robert Bettiga
;
Wilburn L. Ivy Jr.
;
Susan Viegele
;
Patrick Thompson.
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
electromigration;
Pb-Sn solder;
under bump metallurgy;
electroless bump;
electroplated bump;
21.
Development of Novel Thermal Conductive Film
机译:
新型导热膜的研制
作者:
Fuyuki Eriguchi
;
Yuji Hotta
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
thermal conductivity;
thermal conductive film;
anisotropic conductive film;
metal pillar;
22.
Effect of Underfill on C4 Bumps and Surface Laminar Circuit: An Experimental Study by Microscopic Moire Interferometry
机译:
底部填充对C4凸点和表面层流的影响:显微莫尔干涉仪的实验研究
作者:
K. Verma
;
P. Kunthong
;
B. Han
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
C4;
surface laminar circuit;
underfill;
micro moire interferometry;
flip-chip PBGA;
23.
Effects of Bi Content on Mechanical Properties and Bump Interconnection Reliability of Sn-Ag Solder Alloys
机译:
铋含量对锡银焊料合金力学性能和凸点互连可靠性的影响
作者:
Kazuki Tateyama
;
Hiroshi Ubukata
;
Yoji Yamaoka
;
Kuniaki Takahashi
;
Hiroshi Yamada
;
Masayuki Saito
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
Pb-free solder;
tensile strength;
stress relaxation;
T-BGA;
interconnection reliability;
FEM simulation;
24.
Effects of Underfill Delamination and Chip Size on the Reliability of Solder Bumped Flip Chip on Board
机译:
底部填充分层和芯片尺寸对板上焊锡倒装芯片可靠性的影响
作者:
John H. Lau
;
S.-W. Ricky Lee
;
Chien Ouyang
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
Imperfect underfill;
flip chip;
delamination;
fracture mechanics;
reliability;
25.
Electrical and Structural Characterization of Thick Film Resistors at Various LTCC Systems
机译:
各种LTCC系统中厚膜电阻的电气和结构表征
作者:
A.Dziedzic
;
L.J.Golonka
;
M.Henke
;
J.Kita
;
H.Thust
;
K.-H.Drue
;
R.Bauer
;
L.Rebenklau
;
K.-J.Wolter
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
low temperature cofiring ceramics (LTCC);
thick film;
resistor;
electrical properties;
26.
Electrical Characterization of Polymer Thick Film Resistor
机译:
聚合物厚膜电阻的电学特性
作者:
Wun-Ku Wang
;
Chia-Tin Chung
;
Te-Yeu Su
;
Hsin-Herng Wang
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
Polymer thick film;
resistor;
TCR;
carbon black;
frequency;
27.
Electroless Bump Formation Using Different Pad Materials
机译:
使用不同的焊盘材料形成化学凸块
作者:
Kozo Sato
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
Electroless-plating;
Bump formation;
Flip chip assembly;
Barrier material;
28.
Electrophoretic Deposition for Fabrication of Ultra-Thin Multi-Component Electroceramic Tapes
机译:
电泳沉积法制备超薄多组分陶瓷带
作者:
J. Van Tassel
;
Amit Daga
;
C. A. Randall
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
Electrophoretic Deposition;
Tape Casting;
Lamination;
Multilayer Components;
29.
Electro-Plated FlipChip Wafer Bumping Interconnect Technology Solutions for the 21~(st) Century
机译:
面向21世纪的电镀FlipChip晶圆凸点互连技术解决方案
作者:
Todd Flynn
;
Christopher W. Argento
;
Jim OBrien
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
Wafer bumping;
interconnect technology;
electroplated wafer bumping;
flipchip;
30.
Embedded High K Ceramic Capacitors in LTCC for Wireless Communication Applications
机译:
LTCC中用于无线通信应用的嵌入式高K陶瓷电容器
作者:
Michael R. Ehlert
;
Shaul Branchevsky
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
LTCC;
Capacitor;
Embedded Capacitor;
Thermal coefficient of Capacitance;
Dissipation Factor;
Insulation Resistance;
31.
Embedded Passive Components for Printed-Circuit Boards
机译:
印刷电路板的嵌入式无源元件
作者:
Lin-Kun Wu
;
Bin-Chyi Tseng
;
Li-Chun Liao
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
Embedded passives;
Multi-layer printed-circuit boards;
SRF (self-resonant-frequency);
TRL (Thru-Reflect- Line) LRM (Line-Reflect- Match) calibration;
32.
Enhancement of Thermal Performance of Mass- Producible Al-SiC for MPUs and Electric Vehicles
机译:
增强用于MPU和电动汽车的可大量生产的Al-SiC的热性能
作者:
Shin-ichi Yamagata
;
Tomoyuki Sugiyama
;
Osamu Suwata
;
kazuya Kamitake
;
Makoto Imamura
;
Masahiro Omachi
;
Yugaku Abe
;
Akira Fukui
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
microprocessor units;
flip chip;
power device;
Al-SiC;
sinter;
and thermal conductivity;
33.
Environmental Testing of High Temperature Sensor
机译:
高温传感器的环境测试
作者:
Thomas P. Gall
;
Loren E. Saar
;
Robert C. Mason
;
Cynthia S. Turner
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
Automotive sensor;
Temperature;
High temperature ceramic;
Platinum;
Environmental testing;
Photochemical Smog;
Ozone;
and blisters;
34.
Estimating Flip Chip Reliability: Interactive, Temperature-Dependent Failure Mechanisms Involving the Under Bump Metallurgy
机译:
估计倒装芯片的可靠性:涉及凸块下冶金的交互式,温度相关的失效机制
作者:
Frank Stepniak
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
Flip Chip;
Reliability;
UBM;
35.
Evaluation of Moisture and Stress Sensor Chips in Single-Chip PEMs, Temperature Cycling, THB, HAST, and High-Temperature Storage/Operating Life Tests
机译:
评估单芯片PEM中的水分和应力传感器芯片,温度循环,THB,HAST和高温存储/工作寿命测试
作者:
By Dale W. Swanson
;
Mary C. Chen Boeing
;
Leonard R. Enlow
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
Plastic-encapsulated microcircuits;
reliability;
stress effects;
moisture and corrosion effects;
HAST;
THB;
HTOL;
36.
Firing Thick Films in a Muffle-less Furnace with Real-time Process Monitoring
机译:
通过实时过程监控在无马弗炉中烧制厚膜
作者:
Derek Anderson
;
BTU International
;
Alan Downes
;
EMC
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
thick film firing;
muffle-less furnace;
real-time process monitoring;
37.
Flip Chip Bonding Technology Using Resin for Adhesion
机译:
树脂倒装芯片粘接技术
作者:
Yasuhiro Sakamoto
;
Hiroshi Matsubara
;
Keiji Yamamura
;
Takashi Nukii
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
flip chip bonding;
adhesive;
high throughput;
reliability;
Au-Au metallic diffusion;
38.
Flip Chip Technology with Blind-Hole-Clips-Bump Attachment
机译:
倒装芯片技术,带盲孔,夹子和凸点
作者:
Valentin Videkov
;
Slavka Tzanova
;
Philipp Philippov
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
MCM assembling;
clips-bump attachment;
known-good-die testing;
39.
Flip Chip Wafer Level Packaging of a Flexible Chip Scale Package (CSP)
机译:
柔性芯片级封装(CSP)的倒装芯片晶圆级封装
作者:
Greg Hotchkiss
;
Gonzalo Amador
;
Darvin Edwards
;
Paul Hundt
;
Les Stark
;
Roger Stierman
;
Gail Heinen
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
Chip Scale Packaging;
Wafer Scale Assembly;
Wafer Level Packaging;
FC BGA;
solder bumping;
40.
Flip-Chip on Laminate Reliability - Failure Mechanisms
机译:
覆膜可靠性倒装芯片-失效机理
作者:
Michael Roesch
;
Robert W. Teichner
;
Rod Martens
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
41.
GaAs MMICs Using BCB Thin-film Layers for Automotive Radar and Wireless Communication Application
机译:
GaAs MMIC使用BCB薄膜层的汽车雷达和无线通信应用
作者:
Yuji ISEKI
;
Eiji TAKAGI
;
Naoko ONO
;
Junko ONOMURA
;
Keiichi YAMAGUCHI
;
Minoru AMANO
;
Masayuki SUGIURA
;
Hiroshi YAMADA
;
Yasushi SHIZUKI
;
Takashi TOGASAKI
;
Kazuhito HIGUCHI
;
Kazuki TATEYAMA
会议名称:
《》
|
1999年
关键词:
Millimeter wave;
MMIC, BCB;
Transmission line structure;
Solder bump;
Flip-chip;
42.
Gauge Repeatability Reproducibility Study for a 3-D Solder Paste Inspection System
机译:
3D锡膏检查系统的量规可重复性和再现性研究
作者:
Jianbiao Pan
;
Gregory L. Tonkay
;
Robert H. Storer
;
Ronald M. Sallade
;
David J. Leandri
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
measurement;
repeatability reproducibility (RR);
triangulation;
solder paste inspection;
43.
Hermetically Sealed Fiber-Optic Transmitter Based on Silicon Micro-Optical Bench Optical Subassembly and Multilayer Thick Film Interconnect
机译:
基于硅微台式光学组件和多层厚膜互连的密封光纤发射器
作者:
M.W. Beranek
;
E.Y. Chan
;
K.W. Davido
;
H.E. Hager
;
D.G. Koshinz
;
C.L. Larson
;
C.J. Moore
;
H.P. Soares
;
Jr.
;
R.L. St. Pierre
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
fiber-optic transmitter;
silicon micro-optical bench;
molder A1N LED submount;
MCM-C;
hermetic;
44.
High Frequency Electrical Characterization of a Via Hole in a Multi-layered Organic Substrate
机译:
多层有机基板中通孔的高频电特性
作者:
Hideki Iwaki
;
Yutaka Taguchi
;
Yoshihiro Bessho
;
Kazuo Eda
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
high frequency;
high speed digital circuit;
via hole;
equivalent circuit;
organic substrate;
45.
High Resolution and Computer Vision Strain Measurement for Microelectronic Packages
机译:
微电子封装的高分辨率和计算机视觉应变测量
作者:
Hua Lu
;
Chao-pin Yeh
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
model validation;
high resolution;
computer vision;
strain measurement;
46.
High Resolution Coplanar Structures on Multilayer LTCC for Applications up to 40 GHz
机译:
多层LTCC上的高分辨率共面结构,适用于高达40 GHz的应用
作者:
R. Kulke
;
M. Rittweger
;
W. Simon
;
A. Wien
;
I. Wolff
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
47.
HITCE Ceramic Material Development for High Speed Memory Devices
机译:
HITCE用于高速存储设备的陶瓷材料开发
作者:
Masanao Kabumoto
;
Makoto Shimada
;
Shigeto Takeda
;
Masahiro Fukui
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
High Speed Memory;
Chip Size Package;
Ceramic;
Solder Joint;
Second Level Reliability;
HITCE Ceramics;
48.
Implementing Flipchip on Laminate Manufacturing
机译:
在层压板生产中实施倒装芯片
作者:
Erin Yaeger
;
Jing Qi
;
R. Wayne Johnson
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
Flip chip;
underfill;
manufacturing;
reliability;
49.
Implementing QS9000 at an Electronics Manufacturing Facility
机译:
在电子制造工厂实施QS9000
作者:
Mary McDonald
;
Cynthia Enman
;
Jill Heddleson
;
Valerie Ward
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
QS9000;
Quality;
Corrective Action;
Statistical Process Control;
Management support;
50.
In-Situ Measurement of Chip Temperature During Soft Solder Die Bonding Using Integrated Microsensors
机译:
使用集成式微传感器对软焊芯片接合过程中的芯片温度进行原位测量
作者:
Luca Plattner
;
Michael Mayer
;
Christoph Luchinger
;
Oliver Paul
;
Henry Baltes
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
soft solder die attach;
in-situ temperature monitoring;
microsensors;
process control;
51.
Integrated Circuit Die Attach Using Elastomeric Connectors
机译:
使用弹性连接器的集成电路管芯连接
作者:
D.J. Maurer
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
Elastomeric;
integrated;
circuit;
die;
connectors;
52.
Interfacial Adhesion of Plated Copper on Polymer Dielectric In High-Density Buildup Substrate Technology
机译:
高密度堆积基板技术中聚合物电介质上镀铜的界面附着力
作者:
Weiping Li
;
Rao Tummala
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
Sequential buildup;
Interface adhesion;
Reliability;
Metal-polymer interface;
HDI;
53.
Investigation of Chip-on-Flex Application Using SBB Flip-Chip Technique
机译:
利用SBB倒装芯片技术研究柔性芯片上的应用
作者:
Yutaka Kumano
;
Yoshihiro Tomura
;
Minehiro Itagaki
;
Yoshihiro Bessho
会议名称:
《》
|
1999年
关键词:
Chip-on-Flex (COF);
flip-chip bonding;
SBB technique;
flexible substrate;
liquid crystal polymer (LCP) substrate;
reliability test;
54.
Investigations on Fluxless Flip Chip and Chip-on-Substrate Assembly using solder joints under different atmospheres in a vacuum/overpressure Solder Reflow Oven
机译:
在真空/超压焊锡回流炉中,在不同气氛下使用焊点进行无助焊倒装芯片和基板上芯片组装的研究
作者:
R. Tschernev
;
ATV Technology
;
C. Kallmayer
;
H. Reichl
;
Technical University of Berlin
;
R. Aschenbrenner
;
Fraunhofer IZM
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
55.
Laser Processing for Microelectronics Packaging Applications
机译:
微电子封装应用的激光加工
作者:
Zsolt Illyefalvi-Vitez
;
Miklos Ruszinko
;
Janos Pinkola
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
laser drilling;
via generation;
laser patterning;
prototyping of MCM-Ls and PWBs.;
56.
Liquid Cooled LTCC-Substrates for High Power Applications
机译:
适用于大功率应用的液冷LTCC基板
作者:
Torsten Thelemann
;
Heiko Thust
;
Gernot Bischoff
;
Torsten Kirchner
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
LTCC;
cooling;
thermal conductivity;
57.
Lithographic Processing of LTCC Tapes
机译:
LTCC胶带的光刻处理
作者:
Patricio Espinoza-Vallejos
;
Clara Dimas
;
Jorge Santiago-Aviles
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
Low Temperature Co-fired Ceramic (LTCC) tapes;
meso-scale EMS;
chemical machining of ceramics;
etching of LTCC;
58.
Low Cost Wafer Bumping Processes for Flip Chip Applications (Electroless Nickel-Gold/Stencil Printing)
机译:
倒装芯片应用的低成本晶圆凸块工艺(无电镀镍金/蜡纸印刷)
作者:
Andrew J.G. Strandjord
;
Scott F. Popelar
;
Curt A. Erickson
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
Flip Chip;
Electroless Nickel;
Solder Bumping;
Wafer Bumping;
Stencil Printing;
59.
LTCC Technology Multilayer Eddy Current Proximity Sensor for Harsh Environments
机译:
用于恶劣环境的LTCC技术多层涡流接近传感器
作者:
Mario Gongora-Rubio
;
Luis Sola-Laguna
;
Michael Smith
;
Jorge J. Santiago-Aviles
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
MEMS;
MST;
LTCC;
Meso-Scale Systems;
Proximity;
and Displacement Sensors;
60.
Manufacturing and Reliability of Chip Module to Antenna Coil Contacts in Dual Interface Smart Cards
机译:
双接口智能卡中芯片模块到天线线圈触点的制造和可靠性
作者:
Dr. Herbert J. Neuhaus
;
Dr. Michael E. Wernle
;
Michael Kober
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
Smart Card;
Antenna;
Contact;
Flex Test;
61.
Measurement of Backside Flip Chip Die Stresses Using Piezoresistive Test Die
机译:
使用压阻测试芯片测量背面倒装芯片芯片的应力
作者:
Jeffrey C. Suhling
;
R. Wayne Johnson
;
A. K. M. Mian
;
M. Kaysar Rahim
;
Yida Zou
;
Srikanth Ragam
;
Michael Palmer
;
Charles D. Ellis
;
Richard C. Jaeger
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
Flip Chip;
Stress;
Piezoresistive Sensor;
Test Chip;
62.
Mesoporous Oxides as Low Dielectric Constant Materials
机译:
介孔氧化物作为低介电常数材料
作者:
Shane OBrien
;
M.A. Morris
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
Sol-gel;
micelle;
dielectric;
mesoporous;
structure directing agent (SDA);
ozonolysis;
63.
Metrology of Thin Layers in IC Packages using an Acoustic Microprobe: Bondline Thickness
机译:
使用声学微探针测量IC封装中薄层的厚度:键合线厚度
作者:
Sridhar Canumalla
;
Bryan P. Schackmuth
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
64.
Microwave Properties of an Integrated Thick Film and Tape Technology to 40 GHz
机译:
集成厚膜和磁带技术的40 GHz微波特性
作者:
Charles Free
;
Peter Barnwell
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
Microwave;
Wireless;
Thick Film;
LTCC;
Microstrip;
65.
MIniaturized Cofired Integrated Passive Filter Networks
机译:
小型化共烧集成式无源滤波器网络
作者:
Andrew Ritter
;
Benjamin Smith
;
Maureen Strawhorne
;
Robert Heistand II.
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
Integrated passive(s);
low pass filter;
cofired resistor(s);
66.
Modeling of General Non-Uniform On-Chip Interconnect Structures
机译:
通用非均匀片上互连结构的建模
作者:
G. Sundberg
;
R.D. Lutz
;
Y.C. Hahm
;
R.K. Settaluri
;
J. Zheng
;
A. Weisshaar
;
V. K. Tripathi
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
On-chip interconnects;
uniform and non-uniform lines;
discontinuities;
lossy substrate;
silicon;
67.
New Approach to Low Cost Cavity Packaging
机译:
低成本腔体包装的新方法
作者:
Kevin Chung
;
Ph.D.
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
Cavity Package;
Molding;
Glob-Top;
Adhesive Sealing;
fine leak;
gross leak;
68.
New Conductive Adhesive Films for Interconnecting and Grounding
机译:
用于互连和接地的新型导电胶膜
作者:
Stanley Tead
;
Cameron Murray
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
conductive adhesives;
Z-axis;
anisotropic;
grounded heat sink;
RF;
high frequency;
69.
New Integrated Planar Magnetic Cores for Inductors and Transformers Fabricated in MCM-L Technology
机译:
采用MCM-L技术制造的用于电感器和变压器的新型集成平面磁芯
作者:
Stephen OReilly
;
Maeve Duffy
;
Terence ODonnell
;
Sean Cian O Mathuna
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
MCM-1;
NiFe;
permalloy;
integrated passives;
integrated magnetic components;
COMPRISE;
70.
New Perspectives of Selective Gas Sensing: Combining Electroconducting Polymers with Thick and Thin Films
机译:
选择性气体传感的新观点:将导电聚合物与厚膜和薄膜结合
作者:
G. Harsanyi
;
I. Lepsenyi
;
A. Reichardt
;
M. Reczey
;
R. Dobay
;
A. Schon
;
Zs. Illyefalvi-Vitez
;
Technical University of Budapest
;
J. Van den Steen
;
A. Vervaet
;
IMEC
;
W. Reinert
;
CEM
;
J. Urbancik
;
L. Livovsky
;
A. Petrikova
;
TU Kosice
;
A. Guljajev
;
MPEI
;
Cs. Visy
;
JATE
;
Gy. Inzelt
;
ELTE
;
I. Barsony
;
Microsensor
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
gas sensors;
multicomponent sensing;
smart sensor module;
polymers in sensor;
71.
Next Generation ALIVH~(TM) Substrate for Bare Chip Direct Attach for Mobile Communications
机译:
用于移动通信的裸芯片直接连接的下一代ALIVH〜(TM)基板
作者:
Daizo Andoh
;
Kazuo Eda
;
Katsuhide Tsukamoto
;
Kazunori Sakamoto
;
Kazuyoshi Fukuoka
;
Shingo Yoshida
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
Bare chip;
Packaging;
Organic substrate;
ALIVH;
Laser Drilling;
Conductive paste;
72.
Next Generation Solder Jetted Wafer Bumping for Very Fine Pitch FlipChip Technology Applications and Beyond
机译:
适用于极细间距倒装芯片技术应用的下一代锡焊喷射晶圆凸点
作者:
Christopher W Argento
;
Todd Flynn
;
Carrie Demers
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
wafer bumping;
solder jet;
flipchip;
next generation bumping;
fine pitch;
73.
Noninvasive Laser Probing: A Solution for Improving the Testability of Buried MCM-D Circuit Structures
机译:
无创激光探测:提高掩埋MCM-D电路结构可测试性的解决方案
作者:
Deborah M. Mechtel
;
Harry K. Charles
;
Jr.
;
A. Shaun Francomacaro
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
Electro-optics;
opto-electronic packaging;
electro-optic probing;
laser testing;
MCM testing;
74.
'Uniquely Structured, Extremely Small, Thick Film Potentiometer Element with All Positions at one (1) precent Resistance Tolerances'
机译:
“结构独特,极小,厚膜的电位计元件,所有位置的电阻容差均为一(1)%”
作者:
Bernie Greenstein
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
75.
1999 International Symposium on Microelectronics Solder Fatigue Life in Two Chip Scale Packages
机译:
1999年采用两种芯片级封装的微电子焊料疲劳寿命国际研讨会
作者:
Qizhou Yao
;
Jianmin Qu
;
Sean X. Wu
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
76.
2~(nd) Level Reliability Investigation of a Memory Package Using Power Cycling Test
机译:
使用电源循环测试对存储器封装的2级(nd)可靠性进行调查
作者:
Quan Qi
;
Ph.D.
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
Power cycling test;
FCPBGA;
FCCBGA;
Coffin-Manson equations;
glass transition temperature (T_g).;
77.
A Confireable Dielectric on Stainless Steel Thick Film Material System for Automotive Applications
机译:
汽车用可燃介电不锈钢厚膜材料系统
作者:
Mary E. Levitsky
;
Stefan Flick
;
David Malanga
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
Stainless steel;
Dielectric;
DOS;
Cofireable;
Automotive;
Insulation and Keying;
78.
A General Purpose Adhesive for Microelectronic Devices
机译:
微电子设备通用胶粘剂
作者:
Kun Xu
;
James Economy
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
Polyimides;
Aromatic thermosetting copolyesters;
Interchain transesterification reaction (ITR);
Adhesive strength;
79.
A hybrid thin-film laser driver module for RF frequency with a full-custom C07 analog driver amplifier
机译:
混合薄膜激光驱动器模块,用于射频频率和完全定制的C07模拟驱动器放大器
作者:
Herbert De Pauw
;
J. Vanfleteren
;
H. De Smet
;
S. Zhang
;
A. Van Calster
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
CMOS design;
Technology;
Interconnection;
Bumping;
Flip-chip;
80.
A Low Cost Bumping Process for 300 mm Wafers
机译:
300 mm晶圆的低成本凸块工艺
作者:
Thomas Oppert
;
Thorsten Teutsch
;
Elke Zakel
;
David Tovar
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
81.
A Low Cost Bumping Process for Flip Chip and CSP Applications
机译:
倒装芯片和CSP应用的低成本凸块工艺
作者:
Joachim Kloeser
;
Paradiso Coskina
;
Erik Jung
;
Andreas Ostmann
;
Rolf Aschenbrenner
;
Herbert Reichl
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
stencil printing;
wafer bumping;
ultra fine pitch;
solder bump height;
uniformity;
stencil;
CSP-WL;
82.
A Nearly Stress-Free Cu/Polyimide Process For Large Format MCM Manufacturing
机译:
用于大幅面MCM制造的几乎无应力的Cu /聚酰亚胺工艺
作者:
D. J. Kovach
;
N. S. Amirgulyan
;
C-P. Chien
;
M. H. Tanielian
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
Electron-beam;
curing;
electroplating;
polyimide;
copper;
interconnect;
MCM;
83.
A Novel Approach for Integrated Passive Device Fabrication
机译:
集成无源器件制造的新方法
作者:
G. Sykora
;
R. Pabich
;
J. OShea
;
L. Gleason
;
C. Sabo
;
J. Wood
;
P. Barnwell
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
IPD;
resistor array;
thick film;
photo patterned;
flip chip;
solder spheres;
84.
A Proposal the Assessing Method of the CSP's Mechanical Reliability on Board
机译:
船上CSP机械可靠性评估方法的建议。
作者:
Yasuhisa Yamaji
;
Hirofumi Yamasaki
;
Hiroyuki Juso
;
Mitsuaki Ohsono
;
Tomoshi Kimura
;
Kazuya Fujita
;
Yasunori Chikawa
;
Noritoshi Kako
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
85.
AC and DC Electrical Stress Reliability of Piezoelectric Lead Zirconate Titanate (PZT) Thin Films
机译:
压电锆钛酸铅(PZT)薄膜的交流和直流电应力可靠性
作者:
Ronald G. Polcawich
;
Paul J. Moses
;
Susan Trolier-McKinstry
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
Piezoelectric;
Reliability;
Lead Zirconate;
PZT;
HALT;
86.
Accelerated Life Testing of Surface Mount Connections on an Inter-Board Bond-Strap and Design Implications for Pallet-Mounted Circuit Boards
机译:
板间连接带上的表面安装连接的加速寿命测试以及对托盘安装电路板的设计意义
作者:
Robert W. Kotlowitz
;
Kevin L. Terrell
;
Harold J. Levy
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
Accelerated thermal cycling;
Mechanically constrained boards;
Controlled thermal expansion;
87.
AIN HTCC Millimeter-Wave Transceiver MCMs, A Solution for the Performance, the Miniaturizing and the Mass Productivity
机译:
AIN HTCC毫米波收发器MCM,性能,小型化和大规模生产的解决方案
作者:
Tomoya Kaneko
;
Osamu Myohga
;
Makoto Akaishi
会议名称:
《》
|
1999年
关键词:
Millimeter wave;
Aluminum Nitride;
Multi layer;
Circulator;
Duplexer;
88.
Novel Thermal Interface Material with Aligned Conductive Fibers
机译:
具有对齐的导电纤维的新型热界面材料
作者:
Nancy Dean
;
Michael Pinter
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
thermal interface;
fibers;
thermal resistance;
compliance;
interface material;
89.
Photovia Technology: Some Important Aspects for Reliability
机译:
Photovia技术:可靠性的一些重要方面
作者:
S. Zhang
;
J. De Baets
;
A. Van Calster
;
D. Corlatan
;
P. De Langhe
;
K. Allaert
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
photovia;
sequential build-up;
test vehicle;
reliability;
and crack;
90.
Polymer Thick Film Resistor with a Dual Curing System
机译:
具有双固化系统的聚合物厚膜电阻器
作者:
Hui-min Hwang
;
Chia-Tin Chung
;
Te-Yeu Su
;
Wun-Ku Wang
;
Hsin-Herng Wang
;
Bin-Yuan Lin
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
Conductive;
polymer thick film resistor;
solventless;
carbon black;
UV hardenable;
91.
Polymer Thick Film Technology: New Possibilities for the New Millennium?
机译:
聚合物厚膜技术:新千年的新可能性?
作者:
Gernot Bischoff
;
Gert Winkler
;
Torsten Tuschick
;
Technical University of Ilmenau
;
Hubert Landeck
;
Lowew Opta GmbH
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
Printed Resistors;
Polymer-Thick-Film-Technology;
Environment;
Etched Copper Tracks;
Silicone Substrate;
92.
Prospect of Lead Free Alternatives for Reflow Soldering
机译:
回流焊无铅替代品的前景
作者:
Dr. Benlih Huang
;
Dr. Ning-Cheng Lee
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
Lead-free;
solder;
soldering;
reflow;
paste;
fluxd;
wetting;
solder balling;
solder appearance;
shelf life;
tack time;
93.
Reduced Size Package for Medical Flowsensor
机译:
缩小尺寸的医用流量传感器包装
作者:
R W Gehman
;
M G Murray
;
J W Speldrich
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
Sensors;
airflow;
turbulence;
laminar;
miniature;
94.
Reliability Assessment of a Thin (Flex) Bga Using a Polyimide Tape Substrate
机译:
使用聚酰亚胺胶带基底评估薄(Flex)Bga的可靠性
作者:
Trent Thompson
;
Armando Carrasco
;
Andrew Mawer
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
95.
Reliability of FBGA (Fine Pitch BGA) Package using PCB Substrate
机译:
使用PCB基板的FBGA(小间距BGA)封装的可靠性
作者:
Eun-Chul Ahn
;
Tae-Je Cho
;
Han-Seob Hyun
;
Tae-Gyeong Chung
;
Se-Yong Oh
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
96.
Reliability Testing of SnAgCu Solder Surface Mount Assembly
机译:
SnAgCu焊料表面贴装组件的可靠性测试
作者:
F. A. Stam
;
E. Davitt
;
J. Barrett
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
lead-free reflow soldering;
reliability;
power cycling;
thermal shock;
vibration testing;
97.
RF Characteristics Evaluation of Flip-Chip Bonded Transceiver MMIC for 5GHz Band Wireless Communications
机译:
倒装芯片绑定收发器MMIC用于5GHz频带无线通信的RF特性评估
作者:
Toshiyuki Okajima
;
Ichiro Tsujimoto
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
Bare Chip;
Flip-Chip Bonding;
Wireless Communications;
Transceiver MMIC;
High-Density Attachment Technology;
98.
RF Passive Integration by Multilayer Ceramic Technology
机译:
多层陶瓷技术的射频无源集成
作者:
Nobumi Harada
;
Toshiniko Kono
;
Tomoaki Kawada
;
Shinya Nakai
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
multilayer ceramic;
mobile phone;
passive integration;
design rule;
99.
Screen Printing Design of Experiments for Low Temperature Co-fired Ceramic Substrates
机译:
低温共烧陶瓷基板实验丝网印刷设计
作者:
Cynthia W. Berry
;
Renn Y. Jacobson
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
100.
Silicon Substrates with Microwhisker Structure - An Innovative Heat Spreader Technology for Power Electronics Application
机译:
具有微晶须结构的硅基板-用于电力电子应用的创新散热器技术
作者:
E. Hammel
;
H. Holzer
;
G. Hanreich
;
J. Nicolics
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
1999年
关键词:
whisker;
heat sink heat transfer;
reverse thermal modeling;
thermovision;
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