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陆川; 鲜晓军; 张银中; 陈华志; 杨华; 刘伟; 张永川; 刘善群;
中国电子科技集团公司第二十六研究所;
声光可调滤光器; 声光晶体; 真空键合; 热应力; 声阻抗匹配;
机译:通过划分键合区域以制造带有半导体导光层的光隔离器,可以缓解直接键合中的热应力
机译:具有有限线键合的正交各向异性梯度层的热应力因子
机译:非均匀键合层与均匀热通量下两个两个不同弹性半平面之一之间的两个直角界面裂纹周围的热应力
机译:使用Cu板上的Ag烧结层直接芯片键合的SiC和Si功率器件结构在热循环测试下的翘曲和热应力
机译:螺栓连接和键合复合结构的模式II层间破坏的实验和分析研究。
机译:的制造坚固耐用的可靠流体芯片结合热力和压力的自主环境分析仪聚甲基丙烯酸甲酯层的键合
机译:三层软硬软粘土沉积板锚固键键合工艺的有限元分析
机译:COmpOs:层合复合材料的性能合成和湿热应力分析的计算机程序
机译:低火磷酸盐键合氧化铝介电体,对金属的附着力得到改善
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