公开/公告号CN1689154A
专利类型发明专利
公开/公告日2005-10-26
原文格式PDF
申请/专利权人 汤姆森特许公司;
申请/专利号CN03803125.6
发明设计人 埃里克·S·卡尔斯加德;
申请日2003-01-31
分类号H01L23/48;
代理机构北京市柳沈律师事务所;
代理人李晓舒
地址 法国布洛涅
入库时间 2023-12-17 16:42:25
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2008-07-23
发明专利申请公布后的视为撤回
发明专利申请公布后的视为撤回
2005-12-21
实质审查的生效
实质审查的生效
2005-10-26
公开
公开
机译: 倒装芯片管芯焊盘,管芯焊盘的放置和布线优化
机译: 用于制造管芯的金属焊盘结构的方法,用于制造芯片的键合焊盘的方法,管芯布置和芯片布置
机译: BOC BGA封装,用于带有I形键合焊盘布局的管芯