Wire Bond Shear Test Simulation on Flat Surface Bond Pad

机译：平面键合焊盘上的引线键合剪切测试模拟

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Sauli Zaliman; Retnasamy Vithyacharan; Vairavan Rajendaran; Khalid Nazuhusna; Abdullah Nooraihan;
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年度 2014
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1. Wire Bond Shear Test Simulation on Flat Surface Bond Pad [J] . Zaliman Sauli, Vithyacharan Retnasamy, Rajendaran Vairavan, Procedia - Social and Behavioral Sciences . 2014,第2期

机译：平面键合焊盘上的线键合剪切测试模拟
2. Development of a Thermosonic Wire-Bonding Process for Gold Wire Bonding to Copper Pads Using Argon Shielding [J] . Jong-Ning Aoh, Cheng-Li Chuang Journal of Electronic Materials . 2004,第4期

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