首页> 中国专利> 用于大型晶片半导体包装的导电晶片粘接膜和用于制备导电晶片粘接膜的组合物

用于大型晶片半导体包装的导电晶片粘接膜和用于制备导电晶片粘接膜的组合物

页面导航

摘要
著录项
法律信息
相似文献

摘要

本发明提供具有有利性质的导电晶片粘接膜，其用于各种应用，例如用于制备大型晶片半导体包装。本发明还提供用于制备这种膜的配制物，以及用于制备这种配制物的方法。另一方面，本发明提供由根据本发明的组合物制备的导电网状物。又一方面，本发明还涉及包含粘结至其合适的基材上的这种导电晶片粘接膜的物件。

著录项

公开/公告号CN105473657B

专利类型发明专利
公开/公告日2017-12-22

原文格式PDF
申请/专利权人汉高知识产权控股有限责任公司;
展开▼

申请/专利号CN201480042671.2
发明设计人朱普坤;G·V·黄;S·K·古普塔;A·莱布;
展开▼

申请日2014-09-29
分类号C08L63/10(20060101);C09J163/10(20060101);H01B1/24(20060101);B82Y30/00(20060101);
代理机构72002 永新专利商标代理有限公司;
代理人柴丽敏;于辉
地址德国杜塞尔多夫
入库时间 2022-08-23 10:05:12

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2017-12-22

授权

授权
2016-11-23

实质审查的生效 IPC(主分类):C08L63/10 申请日:20140929

实质审查的生效
2016-04-06

公开

公开

相似文献

专利
中文文献
外文文献

1. 用于大型晶片半导体包装的导电晶片粘接膜和用于制备导电晶片粘接膜的组合物 [P] . 中国专利： CN105473657B . 2017.12.22
2. 感光性粘接剂组合物、以及使用该组合物的膜状粘接剂、粘接片、粘接剂图形、带有粘接剂层的半导体晶片和半导体装置 [P] . 中国专利： CN102131883A . 2011-07-20
3. Adhesive for temporary bonding, adhesive layer, wafer work piece and method for manufacturing semiconductor device using same, rework solvent, polyimide copolymer, polyimide mixed resin, and resin composition [P] . 美国专利： US10177022B2 . 2019-01-08

机译：临时粘接用粘接剂，粘接剂层，晶片工件及使用该粘接剂的晶片工件及半导体装置的制造方法，返修溶剂，聚酰亚胺共聚物，聚酰亚胺混合树脂及树脂组合物
4. Being the adhesion film for semiconductor wafer surface conservation where the adhesion agent layer was formed to the single surface of the semiconductor wafer [P] . 日本专利： JP4452127B2 . 2010-04-21

机译：是在半导体晶片的单面形成有粘接剂层的半导体晶片表面保存用粘接膜。
5. Winding unit with a processing band for a semiconductor wafer, a device for the adhesive bonding of a machining band onto a semiconductor wafer and device for processing a semiconductor wafer, which the winding unit with the processing volume for the semiconductor wafer [P] . 德国专利： DE102006029961A1 . 2007-07-05

机译：具有用于半导体晶片的处理带的卷绕单元，用于将加工带粘接到半导体晶片上的装置和用于处理半导体晶片的装置，其中该卷绕单元具有用于半导体晶片的处理量