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易汉平; 李俏;
机械工业部北京机电研究所;
射频加热; 半导体晶片; 李兹线路; 生产;
机译:高频感应加热技术应用于线路加热技术的可行性研究
机译:进行每个芯片计数:IBM依靠射频识别-RFID-在全自动半导体生产线上精确跟踪和控制高价值晶片
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机译:采用垂直腔表面发射激光二极管和InGaAs金属半导体金属光电探测器的新型,自由空间光学互连,用于Gbit / s射频/微波系统
机译:使用在线设备状态和良率信息安排半导体晶片的生产计划。
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机译:极其可弯曲的高性能集成电路,采用半导体碳纳米管网络,适用于数字,模拟和射频应用。
机译:用于生产单晶硅的半导体晶片的方法,用于生产单晶硅的半导体晶片的设备和用于单晶硅的半导体晶片
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