首页> 中文期刊> 《国外金属热处理》 >采用李兹线路的射频加热技术用于半导体晶片生产

采用李兹线路的射频加热技术用于半导体晶片生产

         

摘要

0 前言 基于多种原因,射频(RF)是一种十分理想的材料加工技术,其中最重要的原因是清洁。RF加热时只有基板和基片承受高温,其他生长工艺比如Czbchralski晶生产中若采用导电材料,连基座都不需要。当材料在很高的温度下无法置于坩埚中时。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号