《最近の半導体産業の計測技術》：半導体業界で使われるヒューマン·センシング技術－＜パターンウエハ、ベアウエハ、薄厚ウエハ検査に応用＞

摘要

振り返ってみれば、従来の検査方式では精度が低く、また検査に多大な時間を要するものしかなかった。 またパターンニング後の検査に関しても数多くの実績を持ち、特に撮像チップの検査においては45ナノメートル（0.045ミクロン）の欠陥までの検査を秒速で行うことを可能にした。マクロからミクロまで半導体関連のアプリケーションに対してもテクノスの世界特許化されている最新技術が投入されている。 同じシステムで超微細欠陥検知からマクロの研磨ムラの検知までを行うことができる。 ━ぅ恁楗氓螚蕱摔扦显淼膜摔弦曇胺?31万分の1のクラックを捉えることができ、ムラ検査では目視の14倍を超える精度を持ち、「確実性の原理」で再現性の良い結果を得ることが出来る。 最新システムである5000K（写真1）は超高精度と超高速度検査機能を兼ね備えている。