Diffusion welding ; Heat sinks ; Low temperature environments ; Silicon films ; Gold ; Indium ; Liquid-solid interfaces ; Metal bonding ; Molybdenum ; Silver ; Soldering ; Solid surfaces ; Surface diffusion ; Tungsten;
机译:硅/玻璃晶圆间键合以及Ti / Ni中间键合
机译:硅/玻璃晶圆间键合以及Ti / Ni中间键合
机译:低温下氧化硅与硅的晶片对晶片熔接
机译:低温晶圆键合:等离子辅助硅直接键合与硅金共晶键合
机译:通过低温芯片对晶圆键合将铟镓砷MSM阵列与硅平台进行3D集成。
机译:通过硅直接晶圆键合制造均匀的纳米腔
机译:评估微液压传感器的关键问题:硅片粘合,绝缘膜上硅的强度和金锡焊料粘合