公开/公告号CN104561926B
专利类型发明专利
公开/公告日2017-08-18
原文格式PDF
申请/专利权人 中国电子科技集团公司第五十五研究所;
申请/专利号CN201410755713.9
申请日2014-12-11
分类号
代理机构南京君陶专利商标代理有限公司;
代理人沈根水
地址 210016 江苏省南京市中山东路524号
入库时间 2022-08-23 10:00:01
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-08-18
授权
授权
2015-05-27
实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 16/32 申请日:20141211
实质审查的生效
2015-05-27
实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 16/32 申请日:20141211
实质审查的生效
2015-04-29
公开
公开
2015-04-29
公开
公开
机译: 单晶碳化硅衬底的表面重整方法,单晶碳化硅薄膜的形成方法,离子注入和退火方法,以及单晶碳化硅衬底和单晶硅碳化硅衬底
机译: 单晶碳化硅衬底的表面改性方法,单晶碳化硅薄膜的形成方法,单晶碳化硅衬底和离子注入退火方法,单晶碳化硅半导体衬底
机译: 通过从碳化硅衬底选择性地去除硅以在碳化硅衬底上形成用于激活掺杂剂的保护性碳层的制造碳化硅半导体器件的方法