具有引线键合互连且基板少的堆叠封装

摘要

用于制造微电子单元(10)的方法，包括：在可图案化金属元件(28＇)的导电结合表面(30＇)上形成键合引线(32)。形成的键合引线具有与第一表面接合的基底(34)和远离第一表面的端面(38)。键合引线具有在基底与端面之间延伸的边缘表面(36)。该方法还包括在导电层第一表面的至少一部分上及键合引线的一部分上形成介电封装层(42)，使得键合引线的未被封装的部分，由端面或未被封装层覆盖的边缘表面的部分中的至少一个来限定。图案化金属元件，以形成在键合引线下方并通过部分封装层而相互之间绝缘的第一导电元件(28)。