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公开/公告号CN108807200A
专利类型发明专利
公开/公告日2018-11-13
原文格式PDF
申请/专利权人 英特尔公司;
申请/专利号CN201810827595.6
发明设计人 T·迈耶;P·耶尔维能;R·帕藤;
申请日2014-09-26
分类号
代理机构上海专利商标事务所有限公司;
代理人何焜
地址 美国加利福尼亚州
入库时间 2023-06-19 07:11:01
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-12-07
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/56 申请日:20140926
实质审查的生效
2018-11-13
公开
机译: 具有引线键合多管芯堆叠的集成电路封装
机译:在简化的布线模型中为管芯堆叠SiP设计分配管芯间信号
机译:管芯焊盘谐振对引线键合超声键合质量的影响
机译:引线键合几何形状和管芯设置对扫线的影响
机译:在多管芯堆叠封装中对管芯附着进行挑战
机译:堆叠管芯的热增强,在芯片焊盘的位置用硅通孔代替了引线键合。
机译:机械堆叠和引线键合组合制造的III–V // Si和III–V // InGaAs多结太阳能电池的性能比较
机译:管芯附着空隙对集成电路封装热阻的影响
机译:降落伞具有改进的排气管线堆叠