法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-11-30
授权
授权
2014-06-11
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/60 申请日:20140124
实质审查的生效
2014-05-14
公开
公开
机译: 具有集成电路和键合双芯片器件的相变材料(PCM)开关的晶圆对晶圆和芯片对晶圆键合
机译: 使用加热的基板和冷却的电解液的硅通孔(TSV)中的铜芯片到芯片,电沉积芯片到晶圆和晶圆到晶圆的互连的方法
机译: 通过导电硅酸盐和熔融电解质在全硅通孔(TSV)中电解沉积铜芯片到芯片,芯片到晶圆和晶圆到晶圆的互连的方法