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SiC衬底同质外延碳硅双原子层薄膜的方法

摘要

本发明涉及一种SiC衬底同质外延碳硅双原子层薄膜的方法,其特征在于,方法包括:将加工SiC衬底放置到外延炉中,并将外延炉抽取真空;通入氢气保持气压为100mbar并对外延炉加热,开始对加工SiC衬底开始原位刻蚀;温度保持在1600度,通入SiH4量为3ml/min,C3H8量为1.1ml/min;载气氢气量为4500ml/min,加工SiC衬底在刻蚀图形内角处进行悬臂生长生成SiC外延片,生长出的悬臂为无缺陷的碳硅双原子层结构。本发明SiC衬底同质外延碳硅双原子层薄膜实现了在正轴碳化硅衬底最顶端的刻蚀台面上外延薄的一层完全无缺陷的悬臂,并且有效缩短外延时间并提高薄膜生长面积。

著录项

  • 公开/公告号CN103489760B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-10-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安电子科技大学;

    申请/专利号CN201310405242.4

  • 申请日2013-09-06

  • 分类号H01L21/20(20060101);C30B25/02(20060101);

  • 代理机构11539 北京慧诚智道知识产权代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人李楠

  • 地址 710071 陕西省西安市雁塔区太白南路2号

  • 入库时间 2022-08-23 09:48:17

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-10-05

    授权

    授权

  • 2014-07-16

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/20 申请日:20130906

    实质审查的生效

  • 2014-01-01

    公开

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