公开/公告号CN213652710U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-07-09
原文格式PDF
申请/专利权人 昆山首佳智能科技有限公司;
申请/专利号CN202022465599.X
申请日2020-10-30
分类号C25D19/00(20060101);C25D7/00(20060101);H01L21/48(20060101);
代理机构
代理人
地址 215332 江苏省苏州市昆山市花桥镇绿地大道1325号光华时代广场1号楼1605室
入库时间 2022-08-22 22:49:24
机译: 具有钯电镀液和钯电镀膜的半导体器件的引线框架,以及使用该引线框架的钯电镀膜
机译: 一种在内部引线端具有芯片键合台阶部分的引线叠芯片式引线框架和一种半导体芯片封装
机译: 用于半导体线的无电镀银解决方案,一种使用相同的方法获得无凹痕或裂纹的致密的银镀层的无电镀覆方法以及由相同的方法制备的银镀层